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电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,*线路板,*电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界
电路板产业区
等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以*的减小阻*。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,*电路板上的元器件*能*过该边界。
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、*护层、丝印层、内部层等,各种层面 电路板
的作用简要介绍如下:
(1)信号层:主要用来放置元器件或布线。Pro DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2)*护层:主要用来*电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而*电路板运行的*性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏*护层和底层锡膏*护层。
(3)丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层:主要用来作为信号布线层,Pro DXP*包含16个内部层。
(5)其他层:主要包括4种类型的层。 Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。 Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。 Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。
是
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刚性
单面
铜
*树脂
薄型板
VO板
电解箔
玻纤布基
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