现货供应达博键合金线

产品型号:1.2MIL

产品说明: 

金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。具有能够在高温、*下键合、表面光洁、焊接时成球性好，耐腐蚀性、传导性和键合性能*的特点，适应于高温、*、**的设备上使用。广泛使用于各种集成电路（IC）大型集成电路（LSI）行业中，是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。