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1、体积小、耐震、耐湿、耐热及良好散热,*格等特性。
2、**缘,适用于印刷电路板。
3、瓷棒上绕线然后接头电焊,制出*电阻值及延长寿命。
4、高电阻值采用金属氧化皮膜体(MO)代替绕线方式制成。
5、耐热性优,电阻温度系数小,呈直线变化。
6、耐短时间*负载,低杂音,阻值经年无变化。
7.*爆性能好,起保护作用
是
LZX
IV
水泥
*
*实心
陶瓷*缘功率型
圆柱形
R-K
&plu*n;5%
PTC
10-20W(W)
*率
高频
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