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结构:采用聚丙烯薄膜作介质,金属化和铝箔作电*,阻燃环氧树脂包封。 特点:耐高压,大电流,低损耗,高*,高频特性好,优异的温度特性。 用途:用于高质量的*灯及LED等*照明设备中。非标和*规格按用户要求生产。
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特点:耐高压,大电流,低损耗,高*,高频特性好,优异的温度特性。
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非标和*规格按用户要求生产。
大江
CBB 1600V 822J
*薄膜
谐振
叠片形
*率
高频
固定
同向引出线
&plu*n;5(%)
2500(V)
822J
0.0008
1250V(V)
KEMET贴片钽电容.贴片电容
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