单,双,多层,铝基板,高频板

   我公司是一家*生产各种*单，双面,铝基板,高频板及多层印刷电路板(包括BGA盲埋孔特性阻*控制电路板)及SMT贴片, PCBA插件焊接，COB邦定加工的高新技术企业。工厂占地面积2万平方米、建筑面积1万平方米，年销售额*亿元,已具有相当规模。公司拥有从英国、香港、台湾等国和地区引进的具有*水平的刚性印制线路板生产、加工、检测设备，较大幅度地*了生产效率及经济效益。公司已通过ISO9001，ISO14001，TS16949，2006年9月获高新技术企业称号，EQA国际质量认证，欧盟SGS无铅产品认证，产品*合IEC、*、DIN、MIN标准，获美国UL*认证，*合RoHS要求的无铅*印制电路板PCB基板。产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，高TG线路板，LED散热铝基电路板，无卤素板，罗杰斯高频板，聚四氟乙烯，铁氟龙，BT材料等。表面处理工艺有：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化金化银化锡、*氧化处理(OSP)等，有根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。                 *大加工尺寸:460MM*1170MM

板厚(MM):0.2.0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0等 

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