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我公司是一家*生产各种*单,双面,铝基板,高频板及多层印刷电路板(包括BGA盲埋孔特性阻*控制电路板)及SMT贴片, PCBA插件焊接,COB邦定加工的高新技术企业。工厂占地面积2万平方米、建筑面积1万平方米,年销售额*亿元,已具有相当规模。公司拥有从英国、香港、台湾等国和地区引进的具有*水平的刚性印制线路板生产、加工、检测设备,较大幅度地*了生产效率及经济效益。公司已通过ISO9001,ISO14001,TS16949,2006年9月获高新技术企业称号,EQA国际质量认证,欧盟SGS无铅产品认证,产品*合IEC、*、DIN、MIN标准,获美国UL*认证,*合RoHS要求的无铅*印制电路板PCB基板。产品材质有环氧玻璃纤维板FR4,FR-1,CEM-1,CEM3,厚铜箔电路板,高TG线路板,LED散热铝基电路板,无卤素板,罗杰斯高频板,聚四氟乙烯,铁氟龙,BT材料等。表面处理工艺有:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Leadfree)、化金化银化锡、*氧化处理(OSP)等,有根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。 *大加工尺寸:460MM*1170MM
板厚(MM):0.2.0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0等
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