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我司遵照U* IF发布的U*3.0规范开发设计的U*3.0系列连接器,数据线,转接头性能**合U*3.0规范的要求.
为*品质,构成产品的*材料*满足欧盟ROSH或REACH标准要求.接触材料为磷青铜,镀金;外壳镀镍过24小时盐雾测试.塑胶基座为PBT加玻纤.
U*接口是电脑日常应用中和用户接触*广泛的数*输设备,从1994年发布*个V0.7版本后,现在主流的应用已经发展到了2.0版本,我们大家使用的笔记本及台式机上的U*接口几乎都是这个版本,1.1已经逐渐淡出了主流市场。目前市场上采用U* 3.0的整机产品很少,只有华硕展出了*款搭载U* 3.0笔记本N61JV。虽然在C*大展上众多采用U* 3.0规格的外接硬盘、主板亮相,但根据*新消息报道,英特尔到2011年底才会发布支持U* 3.0规格的原生芯片组,目前的桌面PC及笔记本想要支持该功能就要使用*的转卡(Adapter Card),或者桥接(Bridge)一颗*的芯片。目前市面上大部分PC产品都是选择了桥接芯片,当然,市面上也有很多Adapter Card产品,例如A*edia家族系列。
各种常见U*接口
其实U* 3.0的技术规范早在2008年11月就已经确定,09年英特尔又发布了“扩展主控制器界面”(XHCI)规范,这一规范将使得芯片制造商按照标准化的方式研发支持U* 3.0的硬件。参考U*接口以往发展的经验,能得到大公司的支持以及行业联盟的*是成功的关键,Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界*头都是USDB 3.0的支持者,该规范目前由U* Implementers Forum(简称U*-IF)进行推广,并同时负责与硬件厂商的合作,对U*3.0规范感兴趣的公司可以通过报名并参加相关测试从而可以获得U*-IF的授权。
对比:上面为U* 2.0接口,下面是U* 3.0接口
但可惜的是,U* 3.0的普及速度让多数玩家失望,随着高清视频的流行以及游戏软件不断增加的容量,现在的U* 2.0接口的速度已经远远不能满足用户的需求,DisplayPort、IEEE1394、e-SATA的普及度又要远低于U*。或许是英特尔只对Light Peak更感兴趣,有意让其取代U* 3.0,又或许是英特尔想让参与U* 3.0合作厂商的芯片先上市,避免整合芯片组太早推出抢占市场。
英特尔公司将在2011年*季度发布新的笔记本平台“Huron River(休伦湖)”,Huron River平台采用代号为Cougar Point的芯片组,该芯片组支持SATA 6Gbps规格但原生不支持U*3.0规格。而另一方面,AMD会到2011年才会在下一代的*900上支持U* 3.0接口,可以预见的是,这两年市场上支持U* 3.0接口的整机只能采用Adapter Card或者Bridge的方式。
U* 2.0又称为HighSeed,为了*命名的规范,U* 3.0则称为SuperSpeed。和2.0想比,U* 3.0提供了更高的5Gb/s的理论传输速度,实现了全双工数据通信。为了能提供更快的传输速度,3.0能对需要更大电力支持的设备提供更好的支撑,*大化总线的电力供应;此外,3.0向下兼容1.1及2.0。
注意看上图中红圈部分就是增加的线路
U* 2.0接口有四条线路,两条用于数*输,另外两条是一条地线一条负责供电。与U* 2.0接口相比,U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线,在U* 2.0的基础上,3.0增加了4条线路用于传输数据。
由于U* 3.0向下兼容U* 2.0,因此这样的设计*了接口的通用性,额外增加的5条线路(4条传输线路 一条地线)是*的SuperSpeed*针脚,与U* 2.0做到*兼容,从下面这张图可以清楚的看到这一点:
如上图所示,编号1234的线路为U* 2.0接口,编号为56789的线路为U* 3.0的*线路,其中7号为地线,89和56是新增的物理总线。
U* 3.0的工作原理
除了增加线路外,U* 3.0的供电量也有较大的变化,每个U* 3.0的端口可以提供900mA的电流,比起U* 2.0的标准*了将近80% ,输出功率为4.5W,*可以满足硬盘盒、硬盘底座等要求稳定功率设备的需求。此外,U* 3.0还加入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态,管理模式更加智能。
U* 3.0目前有标准A口、MicroB口以及标准B口,我们先通过图片来认识一下它们:
左边为MicroB接口/右边为标准A接口
左:标准B型接口/右:标准A型接口
上面为U* 2.0接口/下面为U* 3.0接口(点击放大)
采用U* 3.0接口的固态硬盘盒
笔记本适用的的Adapter Card
根据Intel的官方说法:“使用U* 3.0可以在70秒内传输一部27GB的高清电影,而使用U* 2.0需要15分钟以上。”而实际情况呢?
使用拥有U*3.0接口的外置硬盘盒,U* 3.0在传输速率测试中*了U* 2.0接口下的四倍。在大文件拷贝中可以减少50%至70%的实际使用时间,虽然没有理论值差距这么*大,但大大*了文件传输的效率。
总的来看,U* 3.0作为未来平台的主流传输接口在速度上比起2.0有着不小的*,不过目前采用Adapter Card或者Bridge的模式并不是*好的解决方案,*先Bridge是以PCI-E为传输通道,速度会有所限制,传输效率也会有所折损;其次,无论Adapter Card或者Bridge都会增加产品的成本和设计复杂度,*终买单的还是消费者,因此,只有当原生芯片组上市时,U* 3.0才能得到根本的普及。
YDE
U*3.0
电脑及周边配件
插头/插座
U*
Micro
矩形
注塑
阻火/阻燃
高频
磷铜
PBT
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