供应各种*型U*3.0连接器插头插座

我司遵照U* IF发布的U*3.0规范开发设计的U*3.0系列连接器,性能**合U*3.0规范的要求.

为*品质,构成产品的*材料*满足欧盟ROSH或REACH标准要求.接触材料为磷青铜,镀金;外壳镀镍过24小时盐雾测试.塑胶基座为PBT加玻纤.

      U* 3.0是*新的U*规范，该规范由Intel等大公司发起。目前，U* 2.0已经得到了PC厂商普遍*，接口更成为了硬件厂商接口*备，看看家里常用的主板就清楚了。
  随着硬件设备的不断发展进步，更高的传输速度和更大的带宽越来越被人们所重视。每秒2/300M的传输速度将会越来越*让人们安于现状了。2007年，Intel在IDF上把SuperSpeed U*作为了一项重要的话题拿出来展示。到了2008年11月17日，U* 3.0标准才算是正式完成并公开发布。
     U* 3.0接口尺寸标准
  同时新的U*执行组织（U* Implementers Forum，U*-IF)也正式开始接管和运作该规范，公布了详细的技术文档，以便业界的硬件厂商们能够依此来研发U* 3.0相关的产品。
  U* 3.0简要规范如下：
  ·提供了更高的每秒4.8Gb传输速度
  ·对需要更大电力支持的设备提供了更好的支撑，*大化了总线的电力供应
  ·增加了新的电源管理职能
  ·全双工数据通信，提供了更快的传输速度
  ·向下兼容U* 2.0设备
[编辑本段]Δ 比U* 2.0快么？
  U* 2.0为各式各样的设备以及应用提供了充足的带宽，但是，随着高清视频、TB（1024GB）级存储设备、*千兆像素数码相机、大容量的手机以及便携媒体播放器的出现，更高的带宽和传输速度就成为了*须。
  双向传输你说快不快？
  每秒480Mb的传输速度可能都已经不算快了，更何况目前没有哪个U* 2.0设备能够*这个理论上的*高限速。在实际应用中，能够*每秒320Mb的平均速度就已经很不错了。
  同样，其实U* 3.0同样达不到4.8Gb的理论值，但，哪怕只能*理论值的5成，那也是接近于U* 2.0的10倍了。
[编辑本段]Δ U* 3.0是如何做到这么快的？
  U* 3.0之所以有“*速”的表现，*得益于技术的改进。相比目前的U* 2.0接口，U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线。Micro B接口
  读者朋友可以拿起你身边的一根U*线，看看接口部分。在原有4线结构（电源，地线，2对数据）的基础上，U* 3.0再增加了4条线路，用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上，总共有8条线路。如下图：
  U* 3.0规范数*输线缆内部结构U*3.0线
  U* 3.0线缆实物照片
  正是额外增加的4条（2对）线路提供了“SuperSpeed U*”所需带宽的支持，得以实现“*速”。显然在U* 2.0上的2条（1对）线路，是不够用的。
  此外，在信号传输的方法上仍然采用主机控制的方式，不过改为了异步传输。U* 3.0利用了双向数*输模式，而*是U* 2.0时代的半双工模式。简单说，数据*要着一个方向流动就可以了，简化了等待引起的时间消耗。
  其实U* 3.0并没有采取什么我们鲜有听闻的高深技术，却在理论上*了10倍的带宽。也因此更具亲和力和友好性，一旦SuperSpeed U*产品问世，可以让更多的人轻松接受并且做出更出色的定制化产品。
  U* 3.0还有哪些更*的地方？A型接口 “SuperSpeed U*”改进远不止在传输速率方面的*。在U* 3.0中，设备和电脑主机之间如何更加融洽的配合，也被当作了一项重点研究的方向。在继承U* 2.0*架构的基础上，如何利用双总线模式的优势，如何让用户能够直接的体验到U* 3.0比U* 2.0的*，成为了重点：
  ·需要时能提供更多电力
  U* 3.0能够提供50%—80%更多的电力支持那些需要更多电能驱动的设备，而那些通过U*来充电的设备，则预示着能够更快的完成充电。
    新Powered-B接口由额外的2条线路组成，提供了*1000毫安的电力支持。*可以驱动无线U*适配器，而*了传统U*适配器靠线缆连接的*要。通常有线U*设备需要连接到集线器或者是电脑本身上，而高电能支持下，就不需要在有“线”存在了。 复合接口
  ·不需要时就自动减少耗电
   转换到U* 3.0，功耗也是要考虑的很重要的一个问题，因此*的电源管理就很*要，可以*设备的空闲的时候减少电力消耗。
  大量的数据流传输需要更快的性能支持，同时传输的时候，空闲时设备可以转入到低功耗状态。甚至可以空下来去接收其他的指令，完成其他动作。
  多长才是好？
  其实，在U* 3.0中也并不是*的东西都更新换代了，比如线缆的长度。当在某些应用中需要尽可能高的吞吐量的时候，往往线缆依旧会成为瓶颈。虽然在U* 3.0规范中，没有明确指定U*线缆有多长，但是电缆材质和信号质量还是影响了传输的效果。因此在传输数百兆大数据流的时候，线缆长度*好不要*过3米。线缆断面
  另外，一些支持“SuperSpeed U*”的硬件产品，例如集线器（hub）可能要比U* 2.0的贵很多，这就像是现在主动供电集线器和被动供电的一个道理。因为一个真正意义上的“SuperSpeed hub”应该具备2类接口，一个用来扮演真正“SuperSpeed hub”的角色，另外一个则要扮演普通*hub的角色。
  网络上现在有一些非官方的言论谈到了U* 3.0可以使用光纤，其实这正是U*规范组织正在考虑的问题，也许会在下一个修正版本中推出，也许会让一些有能力的第三方公司来尝试一下。

Δ 我现有的外设能够正常工作吗？
  *是，U* 3.0从规划之初就开始谨慎的希望和U* 2.0共存。
  U* 3.0采用新的物理接口和新的电缆来*和新设备有更*的连接能力，但新接口保持了和4线U* 2.0一样的规格，*可以接入到现有的U*接口中使用。而只有设备本身硬件支持“SuperSpeed U*”，5个*线组才能实现U* 3.0的真正意义，完成接收和发送数据的作用。
  新U* 3.0接口和U* 2.0硬件*兼容

Δ U* 3.0产品什么时候面市？
  U* 3.0相关的线缆，接口以及集线器等产品要在2009年下半年稍晚的时候推出，而支持U* 3.0的消费型设备也会紧随其后。而批量的外设产品推出则要到2010年。
  来自微软的消息是，微软会从2010年开始逐步的推进U* 3.0设备的研发工作。
  之所以目前没有大批量的厂商跟进，主要原因是开发相关U* 3.0的总线控制芯片以及设备产品需要时间，另外厂商也需要等待U* 3.0相关规范*后杀青，厂商才能放心的去进行设计。
  从原型产品到评估版再到*后的开发版，拿到厂商手里再去做研发已经耽误了*的时间，因此不会看到*版的规范一出来就出现一夜之间普及的态势。市场的接受和采纳度还是需要逐步展开的。

Δ U* 2.0又将何去何从？
  至少未来5年我们*会看到U* 2.0相关产品退出市场。
  对带宽要求较高的设备，如数码相机、大容量移动硬盘等产品，将会因为需求而*向“SuperSpeed U*”过渡。但是因为成本的原因，业界还要看产量和市场需求。因此也同时限制了U* 3.0在高端市场的普及。
  2010年，主板将*先会向U* 3.0接口转变，“SuperSpeed”规范的接口将在新PC*为标配。同时，设备厂商也就不得以的被动的向U* 3.0转化。
  *后，U* 2.0将会和U* 1.1一样逐步的被淘汰。不过，在现在甚至是可以预见的将来，U* 2.0相关设备依旧*。

什么操作系统能支持U* 3.0？
  在2008年11月举行的,“SuperSpeed”开发者大会上，微软宣布Windows 7能够提供对U* 3.0的支持，但不是目前的版本，而是稍后放出的Service Pack补丁或者一些特定的升级中。不**是Windows 7，甚至Vista也有可能支持“SuperSpeed”，当然只要微软愿意。至少目前来看，微软的很多合作伙伴还是希望Vista能够支持U* 3.0的。
  至于Windows XP目前还不得而知，XP毕竟已经是7年前的产物了，因此，支持与否恐怕就不那么重要了。
  Windows 7支持
  开源系统方面， Linux明确的表示支持U* 3.0，前提是扩展主控制器界面（xHCI)规范正式发布。目前非公开版本号为0.95，还是一个待定的草案。
  苹果方面，按照“惯例”依旧在MacOS X是否支持“SuperSpeed U*”问题上保持缄默。不过，一旦U* 3.0兑现了如同U* 2.0一样的“即插即用”，市场上大量的“SuperSpeed”设备就会如同雨后春笋一般，到时，苹果怎又会不附庸这个潮流和趋势呢？
  至于对Firewire信号是否存在干扰问题，现在还不得而知，但是不管怎样，苹果需要去支持“SuperSpeed”，如果*人都看好这个接口标准的话。
  起初，在U* 3.0的支持方面，不管是操作系统还是设备，肯定不会*。初期会简单的在小型设备上试用，然后存在这样那样的问题，并且还不会*发挥U* 3.0的优势。不过，随着时间的推移，这些都会逐步的完善起来。

Δ U* 3.0能够带动什么样的应用？
  简单说，*的*U* 2.0设备拿到U* 3.0上来只能会有更好的表现，至少*加的糟糕。
  这些设备包括：
  ·外置硬盘 - 在传输速度上至*两倍的*，更不用担心供电不足的问题了。
  ·高分辨率的网络摄像头、视频*器
  ·视频显示器，例如采用DisplayLink U*视频技术的产品
  ·U*接口的数码相机、数码摄像机
  ·蓝光光驱等
  另外，我们*常用的读卡器设备，尤其是当设备中同时使用多种类型的闪存卡，或者是读卡器连接到U* Hub上，而U* Hub上又有多个读卡器的时候，那种传输速度简直是*忍受的折磨。U* 3.0则提供了更多的空间，来解决这样的问题，提供5-10倍的带宽不是问题。
  还有一点是可以预见的，理论上每秒4.8Gb的传输速度，*让U*侵入到以前*敢涉猎的范围，例如磁盘阵列系统。

Δ U* 3.0的竞争对手又如何呢？
  · Firewire
  提到竞争对手，就还得说说“Firewire”（我们熟知的IEEE 1394，当然这种说法不正确）。不管是Firewire 400还是800，都*后都没有普及过U* 2.0。苹果是发起IEEE 1394“Firewire”标准的厂商，有趣的是，苹果在不断的将Firewire从*初的iPod到后来的主流MacBook上一点一点的拿掉。
  2007底，1394同业公会宣布了Firewire 3200，称为S3200。是在现有的Firewire 800标准基础上建立的，和Firewire 800采用了相同的接口和线缆。但是，S3200本身自乱了阵脚，升级设备造成了混乱，以至于到今天也没有能够得到更多的推进，即便是保有优势的视频影像市场。
  Firewire接口
  Firewire的优势在于*率，因为采用了点对点，全双工模式传输数据。数据吞吐量*要高于U* 2.0，并且实际传输速度*接近其每秒800Mb的理论值。在数据持续传输测试中，Firewire 800能够提供平均90*/s的速度，而U* 2.0只有40*/s。
  而至于S3200究竟会产生什么样的影响还需要观察。
  · eSATA
  eSATA在2004年面市，作为一种消费型接口和U* 2.0以及Firewire方案以及来竞争外置存储市场。算是比较成功的解决了瓶颈问题，并且发挥了硬盘本身的性能优势。eSATA支持每秒3.2Gb的传输速率，这**了硬盘的传输*限。比U* 2.0要快，也比Firewire 800有优势。
  eSATA接口（右）
  eSATA从本身看不具备缺点，然而2米的线缆长度制约了其更深远的发展，并且初期其本身是不能通过总线直接向eSATA设备供电的。*近几年，eSATA开始侵蚀U*以及Firewire的市场份额，*是在数据存储领域。坦诚的讲，其应用范围还有*限制，并且在便携市场里并不方便。
  · ExpressCard 2.0
  ExpressCard 2.0基本上和U* 3.0规格同期发布，主要是**ExpressCard现有标准的传输速度。和PCI Express以及U* 3.0规格紧密，ExpressCard 2.0提供了多方面的应用模式，用来解决目前大吞吐量的数*输瓶颈。和ExpressCard保持向下兼容，将会和U* 3.0并存。
  ExpressCard 2.0扩展卡
 

Δ 综述：
  瓶颈和竞争，催生了U* 3.0的诞生，也正好迎合了用户的口味。更加吸引大众的，无外乎10倍于U* 2.0的传输速度和向下兼容性。担心系统支持我看没有*要，好的东西自然会有人来支持，毕竟是互利的好事。