供应环型U*3。0A/F DIP型插座

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产品规格说明

  • 产品广泛用于电脑主板、移动硬盘,读卡器等产品上
  • *缘材料:PBT30% G/F 94V-0
  • 接触材料:磷铜
  • 接触电镀:接触面镀金1-30U”,其它镀锡100U”
  • 额定速度:0.5Amp
  • 接触阻*:30m 0hms
  • *缘阻*:100m 0hms min
  • 耐电压:AC 300V min
  • 工作温度范围:-40℃~ 85℃
  • *高运行温度:230°停30~50秒;260°3~10秒
  • 外壳材料:铁壳
  • 外壳电镀:Ni120U”min













    U*接口是电脑日常应用中和用户接触*广泛的数*输设备,从1994年发布*个V0.7版本后,现在主流的应用已经发展到了2.0版本,我们大家使用的笔记本及台式机上的U*接口几乎都是这个版本,1.1已经逐渐淡出了主流市场。目前市场上采用U* 3.0的整机产品很少,只有华硕展出了*款搭载U* 3.0笔记本N61JV。虽然在C*大展上众多采用U* 3.0规格的外接硬盘、主板亮相,但根据*新消息报道,英特尔到2011年底才会发布支持U* 3.0规格的原生芯片组,目前的桌面PC及笔记本想要支持该功能就要使用*的转卡(Adapter Card),或者桥接(Bridge)一颗*的芯片。目前市面上大部分PC产品都是选择了桥接芯片,当然,市面上也有很多Adapter Card产品,例如A*edia家族系列。


    各种常见U*接口

    其实U* 3.0的技术规范早在2008年11月就已经确定,09年英特尔又发布了“扩展主控制器界面”(XHCI)规范,这一规范将使得芯片制造商按照标准化的方式研发支持U* 3.0的硬件。参考U*接口以往发展的经验,能得到大公司的支持以及行业联盟的*是成功的关键,Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界*头都是USDB 3.0的支持者,该规范目前由U* Implementers Forum(简称U*-IF)进行推广,并同时负责与硬件厂商的合作,对U*3.0规范感兴趣的公司可以通过报名并参加相关测试从而可以获得U*-IF的授权。


    对比:上面为U* 2.0接口,下面是U* 3.0接口

    但可惜的是,U* 3.0的普及速度让多数玩家失望,随着高清视频的流行以及游戏软件不断增加的容量,现在的U* 2.0接口的速度已经远远不能满足用户的需求,DisplayPort、IEEE1394、e-SATA的普及度又要远低于U*。或许是英特尔只对Light Peak更感兴趣,有意让其取代U* 3.0,又或许是英特尔想让参与U* 3.0合作厂商的芯片先上市,避免整合芯片组太早推出抢占市场。

    英特尔公司将在2011年*季度发布新的笔记本平台“Huron River(休伦湖)”,Huron River平台采用代号为Cougar Point的芯片组,该芯片组支持SATA 6Gbps规格但原生不支持U*3.0规格。而另一方面,AMD会到2011年才会在下一代的*900上支持U* 3.0接口,可以预见的是,这两年市场上支持U* 3.0接口的整机只能采用Adapter Card或者Bridge的方式。

    U* 2.0又称为HighSeed,为了*命名的规范,U* 3.0则称为SuperSpeed。和2.0想比,U* 3.0提供了更高的5Gb/s的理论传输速度,实现了全双工数据通信。为了能提供更快的传输速度,3.0能对需要更大电力支持的设备提供更好的支撑,*大化总线的电力供应;此外,3.0向下兼容1.1及2.0。


    注意看上图中红圈部分就是增加的线路

    U* 2.0接口有四条线路,两条用于数*输,另外两条是一条地线一条负责供电。与U* 2.0接口相比,U* 3.0增加了更多并行模式的物理总线,在U* 2.0的基础上,3.0增加了4条线路用于传输数据。

    由于U* 3.0向下兼容U* 2.0,因此这样的设计*了接口的通用性,额外增加的5条线路(4条传输线路 一条地线)是*的SuperSpeed*针脚,与U* 2.0做到*兼容,从下面这张图可以清楚的看到这一点:

    如上图所示,编号1234的线路为U* 2.0接口,编号为56789的线路为U* 3.0的*线路,其中7号为地线,89和56是新增的物理总线。


    U* 3.0的工作原理

    除了增加线路外,U* 3.0的供电量也有较大的变化,每个U* 3.0的端口可以提供900mA的电流,比起U* 2.0的标准*了将近80% ,输出功率为4.5W,*可以满足硬盘盒、硬盘底座等要求稳定功率设备的需求。此外,U* 3.0还加入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态,管理模式更加智能。

    U* 3.0目前有标准A口、MicroB口以及标准B口,我们先通过图片来认识一下它们:


    左边为MicroB接口/右边为标准A接口


    左:标准B型接口/右:标准A型接口


    上面为U* 2.0接口/下面为U* 3.0接口(点击放大)


    采用U* 3.0接口的固态硬盘盒


    笔记本适用的的Adapter Card

    根据Intel的官方说法:“使用U* 3.0可以在70秒内传输一部27GB的高清电影,而使用U* 2.0需要15分钟以上。”而实际情况呢?

     

    使用拥有U*3.0接口的外置硬盘盒,U* 3.0在传输速率测试中*了U* 2.0接口下的四倍。在大文件拷贝中可以减少50%至70%的实际使用时间,虽然没有理论值差距这么*大,但大大*了文件传输的效率。

    总的来看,U* 3.0作为未来平台的主流传输接口在速度上比起2.0有着不小的*,不过目前采用Adapter Card或者Bridge的模式并不是*好的解决方案,*先Bridge是以PCI-E为传输通道,速度会有所限制,传输效率也会有所折损;其次,无论Adapter Card或者Bridge都会增加产品的成本和设计复杂度,*终买单的还是消费者,因此,只有当原生芯片组上市时,U* 3.0才能得到根本的普及。

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    品牌/商标

    YDE

    型号/规格

    U*3。0A/F

    应用范围

    PCB

    种类

    插头/插座

    接口类型

    U*

    支持卡数

    多合一

    形状

    矩形

    制作工艺

    注塑

    特性

    阻火/阻燃

    接触件材质

    磷青铜

    *缘体材质

    PBT

    芯数

    9

    针数

    9