老化夹具--扁平封装IC测试老化--高温125度--8线 24线

地区:江苏 扬州
认证:

扬州飞堑电子设备有限公司

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一:GLB系列扁平老化夹具适用范围:

      FP及 CFP封装的IC电路测试老化                          

二: 产品型号说明:

         GLB-XX-1.27(1.25)-4

         GLB---产品主称代号线

         4------表示四侧引线线,双侧引线不标示线线线

         XX----为产品总引线数,公司常规产品:8线14线16线18线24线

        1.25及1.27----引线中心距,1.25标示,不标示为1.27

三:产品使用条件:

        老化温度:-55度-- 125度

        环境温度:-20度-- 40度

        振      动: ≤50Hz     

        冲      击: ≤5G

四: 产品性能:

       *缘电阻: ≥500MΩ

       接触电阻: ≤0.02Ω

       寿      命: ≥5000次

五:销售及售后: 产品保质保量,发货及时快速,售后三包一年(退或换时产品无使用痕迹)

                         

 

 

 

 

 

                                    

一 : 产品型号说明:

         GLB-4-1.27(1.25)-24

         GLB---产品主称代号

         4------表示四侧引线,双侧引线不标示

         24----为产品总引线数

        1.25及1.27----引线中心距,1.25标示,不标示为1.27

二:产品使用条件:

        老化温度:-55度-- 125度

        环境温度:-20度-- 40度

        振      动: ≤50Hz     

        冲      击: ≤5G

三: 产品性能:

       *缘电阻: ≥500MΩ

       接触电阻: ≤0.02Ω

       寿      命: ≥5000次

四:销售及售后: 产品保质保量,发货及时快,售后三包一年(退或换时产品无使用痕迹)

 

 

 

 

 

 

 

 

一 : 产品型号说明:

         GLB-1.27(1.25)-XX

         GLB---产品主称代号

         XX----为产品总引线数

        1.25及1.27----引线中心距,1.25标示,不标示为1.27

二:产品使用条件:

        老化温度:-55度-- 125度

        环境温度:-20度-- 40度

        振      动: ≤50Hz     

        冲      击: ≤5G

三: 产品性能:

       *缘电阻: ≥500MΩ

       接触电阻: ≤0.02Ω

       寿      命: ≥5000次

四:销售及售后: 产品保质保量,发货及时快,售后三包一年(退或换时产品无使用痕迹)

加工定制

品牌/商标

飞堑

型号/规格

GLB-XX-1.27(1.25)

应用范围

扁平封装集成电路测试老化

种类

插头/插座

接口类型

其他

形状

矩形

制作工艺

印制板+注塑+装配

特性

耐温-55度-125度,

接触件材质

锡磷锖铜镀金

*缘体材质

环氧板四氟

芯数

8线,14线,16线18线24线

针数

8-24