供应ic测试座

主要规格 / *功能:

• 本公司*代理销售IC测试座／老化座（IC　Test＆Burn-In　sockets），封装包括：BGA／CSP（Pitch＝1.5mm、1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.75mm、0.65mm、0.5mm）、BGA贴片（原型）测试座、QFN（Pitch＝0.65mm，0.5mm、0.4mm）、QFP（Pitch＝0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.00mm）、QFP贴片（原型）测试座、PGA、SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOT（晶体管测试座）、PLCC、DIP、SOJ等。
• 　　代理品牌包括：YAMAICHI、ENPLAS、3M　TEXTOOL、WELLS*I、TI、Advanced　Interconnections等。
• 　　一般常用的IC测试座，本公司都备有现货，菱美电子同时提供*全的BGA／QFN／QFP／SOP／SOT／DIP测试插座产品，部分BGA插座货期更短至2-～3周，同时可根据客户的BGA器件出脚定制合适的BGA插座。