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U* 3.0的传输速度*高可望比现行的2.0快上10倍,而且更省电,支持U* 3.0的产品成功上市。
负责制定通用串行总线(Universal Serial Bus,U*)标准的U*标准论坛(U* Implementers Forum,U*-IF)在周一(11月17日)宣布完成U* 3.0规格,传输速度*高可望比现行的2.0快上10倍,而且更省电,支持U* 3.0的产品可望在2010年上市。
U* 3.0亦称为SuperSpeed U*,相较于U* 2.0的Hi-Speed U*,U* 3.0每秒传输速度*高可达5Gb,而U* 2.0的传输速度则为480Mb。*版U* 1.0是在1996年出现的,速度只有1.5Mb/s;两年后升级为U* 1.1,速度也大大*到12Mb/s,至今在部分旧设备上还能看到这种标准的接口;2000年4月,目前广泛使用的U* 2.0推出,速度*了480Mb/s,是U* 1.1的四十倍;如今八个半年头过去了,U* 2.0的速度早已经无法满足应用需要,U* 3.0也就应运而生,*大传输带宽*5.0Gb/s,也就是625*/s,同时在使用A型的接口时向下兼容。
IEEE组织*近也批准了新规范IEEE1394-2008,不过新版FireWire的传输速度只有3.2Gb/s,相当于U* 3.0的60%多一点。难怪苹果等业界厂商普遍对该技术失去了兴趣。
U* 2.0基于半双工二线制总线,只能提供单向数据流传输,而U* 3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线,故而支持双向并发数据流传输,这也是新规范速度猛增的关键原因。
除此之外,U* 3.0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。
U*-IF总裁Jeff Ravencraft表示,现在的消费者使用了多媒体及大量的数字文件,*须要很容易及很快的从个人计算机上传输到其它装置,SuperSpeed U*则*合了*人的需求。
除了*效能及*电力损耗外,U* 3.0也将兼容于*支持旧版U*标准的个人计算机及周边装置。
新的U* 3.0规格是由U* 3.0推广组织(U* 3.0 Promoter Group)所开发,该组织的成员涵盖HP、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless及德州仪器等,之后将该规格提交给U*-IF审核及管理。
U*-IF表示,预计SuperSpeed U*控制器会在明年下半年出炉,支持新标准的消费性产品则预计在2010年出炉,*先现身的应该是包括闪存、外接式硬盘、数字音乐播放装置及数字相机的数据储存装置。
一、技术参数: |
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产品名称: | U* 3.0数据连接线 |
产品编号: | AM-MINI 5P |
线材规格: | 20276 (28AWG*1P D AL/MY)*2C 28AWG*1P 24AWG*2C |
线材长度: | 0.8M(可定制) |
线材颜色: | BLACK (可定制) |
*缘材质: | PVC(可定制) |
线径规格: | Φ6.0 |
*缘阻*: | 2Ω |
工作电压: | 300V |
插头类型: | U*3.0 |
插头材质: | 铁壳镀镍(可选) |
端子材质: | 前接触点镀金后脚镀锡(可选) |
包装: | PE袋普包、可选 |
二、质量标准:
1.100%通过测试;
2.*合U*3.0要求;
3.*合ROHS标准;
4.*合*性试验和电气试验的*要求。
三、应用范围:
1.MP3、MP4;
2.数码相机;
3.打印机;
4.扫描仪;
5.*电脑周边设备U*3.0接口
是
DEC
U* 3.0AM- MINI 5P
*U*接口设备
U* 线
U*
条形
注塑
高频
铜丝
PVC
。。。
。。。
线长可选(mm)