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供应WAFER HOUSING电脑连接器

地区：广东东莞

认证：无

东莞市维品电子科技有限公司

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位置: XP
塑高: Xmm
额定电流: 1AMP
耐压: 500V AC/分钟
工作温度: -40°C至 105 °C
接触热阻: 20mΩ (*大值)
*缘电阻: 1,000MΩ (*小值)
*缘材料: 聚酯(UL94V-0),标准:PA6T 30%GF
接触材料: 磷青铜
接触镀层: Au或Sn, *过50μ'' Ni
Position:XP
models high: Xmm
nominal current: 1AMP
pressure resistance: 500V AC/minute
operating temperature: -40°C to 105 °C
contact thermal resistance: 20mΩ (maximum value)
dielectric resistance: 1,000MΩ (minimum value)
insulation material: Polyester (UL94V-0), standard: PA6T 30%GF
contact material: Phosphor bronze
contact coating: Au or Sn, surp* 50μ '' Ni

是否提供加工定制

是

品牌/商标

维峰（WCON）

型号/规格

wafer

应用范围

电脑

种类

FFC/FPC

接口类型

U*

支持卡数

多合一

读卡类型

SDHC

形状

条形

制作工艺

熔接

特性

*潮

接触件材质

磷铜

*缘体材质

PA6T

芯数

XXP

针数

XXP

线长

XX（mm）