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象图片代示,如果没有你所要的品牌、型号的图片请来电咨询核对。
我方主营产品:工业/民用级IC集成电路(DIP,SMD),光耦(DIP,SMD),模块全系列(主要功率模块,可控
硅模块),桥堆(拆机/*),常用二*管/三*管(*/拆机),三相整流桥,单双向可控硅,TO23贴片三*
管,场效应,电解电容,继电器以及销售各类拆机电子元件(一手货源)等,并竭诚为各厂商配套其它电子元件
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Mitsubishi/三菱
BCR30GM
双向
三*
金属封装
高频(快速)
带散热片
中频
*率
30A(A)
300(mA)
30(A)
1600(V)