供应 10M04SCM153C8G ALTERA进口原装

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英特尔® MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小外形可编程逻辑设备中实现了先进的处理功能,从而能够革新非易失集成。继承了前一代 MAX 设备系列的单芯片特性,使用单核或者双核电压供电,其密度范围在 2K 至 50K LE之间。MAX 10 FPGA 系列提供先进的小圆晶片级封装 (3mm x 3mm),以及有大量 I/O 引脚封装的产品。

MAX 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 nm 嵌入式 NOR 闪存技术制造,支持瞬时接通功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与 CPLD 不同,MAX 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能,例如,Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

MAX 10 FPGA提高了系统组件功能的集成度,从而降低了系统级成本:

双配置闪存 — 一个管芯闪存支持双配置,可实现支持数千次重新编程的真正失效安全更新。

模拟模块 — 集成模拟模块和 ADC 及温度传感器,具有非常灵活的采样排序功能,缩短了延时,并减小了电路板面积。

瞬时开启 — MAX 10 FPGA 是系统电路板上第一个开始工作的设备,控制高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等其它组件的启动。

Nios® II 软核嵌入式处理器 — MAX 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成,为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统。

DSP 模块 — 作为第一款具有 DSP 的非易失 FPGA,MAX 10 FPGA 非常适合使用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用。

DDR3 外部存储器接口 — MAX 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 存储控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口,适合视频、数据通路和嵌入式应用。

复杂控制管理 — 通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制系统管理功能

单核电压支持 — 上电排序管理所需要的一路供电

用户闪存 — 借助 736 KB 管芯用户闪存代码存储功能,MAX 10 FPGA 支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。

规格

产品属性 属性值 搜索类似
制造商: Intel 
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 
发货限制:
RoHS:  详细信息  
产品: MAX 10 
逻辑元件数量: 4000 
逻辑数组块数量——LAB: 250 
输入/输出端数量: 112 I/O 
工作电源电压: 3 V, 3.3 V 
最小工作温度: 0 C 
最大工作温度: + 85 C 
安装风格: SMD/SMT 
封装 / 箱体: MBGA-153 
封装: Tray 
系列: MAX 10 10M04  
商标: Intel / Altera  
CNHTS: 8542319000  
HTS Code: 8542390001  
最大工作频率: 450 MHz  
MXHTS: 85423901  
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array  
工厂包装数量: 348  
子类别: Programmable Logic ICs  
TARIC: 8542399000  
商标名: MAX
型号/规格

10M04SCM153C8G

品牌/商标

Altera

电源电压

3.3V

封装

BGA153

系列

MAX10

安装风格

SMT

工厂包装

348