SiSonic表面贴装MEMS
基于我们的CMOS / MEMS技术平台（最初在2002推出），SISONIC基于硅的麦克风系列正在进入其第四代的发展，产品出货量超过50亿个单位至今。经过验证和不断发展的设计系列继续支持高性能，高密度的创新，如手机，数码相机，便携式音乐播放器，以及其他便携式电子设备的应用。
设计变量包括更小的尺寸、更低的外形和安装选项、增加的输出容量以及消除模拟噪声的新的数字音频选项。对于制造商来说，表面安装设计消除了离线组件生产成本。定制的设计提供在磁带和卷轴上，并可以通过标准的自动拾取-N-PoT设备在在线表面贴装制造过程中运行。
麦克风也可以与我们的专利智能音轨软件和特殊的移植设计集成，以提供精确定制的声音。
特征
新的MAXRF模型消除GSM/TDMA突发噪声，并提供宽带RF噪声抑制
UltraMini足迹小于11.5毫米
Slim UltraMini足迹-小于8.5毫米
数字MIC消除模拟噪声
具有差分或可切换增益的集成设计
最薄设计的底部端口
多种性能模式（睡眠，低功耗，标准模式）通过输入低功耗高SNR传感模式优化语音触发器应用
产品属性 选取全部项目
类别 音频产品
麦克风
制造商 Knowles
系列 SiSonic??
包装 ? 带卷（TR）
零件状态 在售
类型 MEMS（硅）
输出类型 模拟
方向 全向
频率范围 50Hz ~ 10kHz
灵敏度 -38dB ±1dB @ 94dB SPL
信噪比 65dB
阻抗 500 Ohms
电压范围 1.5V ~ 3.6V
电流 - 电源 185μA
端口位置 顶部
端接 焊盘
大小/尺寸 0.138" 长 x 0.104" 宽（3.50mm x 2.65mm）
高度（最大值） 0.043"（1.10mm）
形状 矩形
