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集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。[1]

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。

IC 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。

根据芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

小规模集成电路

SSI 英文全名为 Small Scale Integration, 逻辑门10个以下或晶体管 100个以下。

中规模集成电路

MSI 英文全名为 Medium Scale Integration, 逻辑门11~100个或晶体管 101~1k个。

大规模集成电路

LSI 英文全名为 Large Scale Integration, 逻辑门101~1k个或晶体管 1,001~10k个。

超大规模集成电路

VLSI 英文全名为 Very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个或晶体管 10,001~100k个。

甚大规模集成电路

ULSI 英文全名为 Ultra Large Scale Integration, 逻辑门10,001~1M个或晶体管 100,001~10M个。

GLSI 英文全名为 Giga Scale Integration, 逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

折叠

型号/规格

SY8009BABC

品牌/商标

矽力杰

封装

SOT23-6

批号

20+

数量

100000

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