多层陶瓷电容器 C1608X7R1H104KT000N TDK

制造商: TDK

产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

电容: 0.1 uF

电压额定值 DC: 50 VDC

电介质: X7R

容差: 10 %

外壳代码 - in: 0603

外壳代码 - mm: 1608

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 125 C

产品: General Type MLCCs

端接类型: SMD/SMT

系列: C

长度: 1.6 mm  

封装 / 箱体: 0603 (1608 metric)  

类型: Multilayer Ceramic Chip Capacitor  

宽度: 0.8 mm  

商标: TDK  

电容-nF: 100 nF  

电容-pF: 100000 pF  

产品类型: Ceramic Capacitors  

子类别: Capacitors  

单位重量: 2 mg

多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

片式多层瓷介电容器(mlcc)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展， 每年以10%~15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广， 广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。