0.5WLED大功率灯珠白光台湾单芯片高亮60-70流明led灯珠

1W白光大功率LED光电参数：

 功     率：0.5W

光 通 量：60-70LM

色      温：2000K/2700-3000K/3000-3500K/6000-6500K(色温可定做）

顺向电压：3.0—3.4V 

额定电流：150mA

发光角度：60度/90度/120度/140度（角度可定做）

产品特点：
   蝶型结构，全铜支架，采用*铝基板材料，热阻小，导热佳，光衰小.

大功率led产品*使用说明

大功率LED产品及器件在应用过程中，散热、静电*护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视.

 一、散热：

1. 散热片要求：

  外型与材质：如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

2．*散热表面积：

  对于1W大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片*散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品，推荐散热片*散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量*散热片温度不*过60℃。

3．连接方法：

  大功率LED基板与散热片连接时请*两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量，再用螺丝压合固定。

2.静电*护及消除措施：

对于整个工序（生产、测试、包装等）*与LED直接接触的员工都要做好*和消除静电措施，主要有

1、车间铺设*静电地板并做好接地。

2、工作台为*静电工作台，生产机台接地良好。

3、操作员穿*静电服、带*静电手环、手套或脚环。

4、应用离子风机。

5、焊接电烙铁做好接地措施。

6、包装采用*静电材料。

三、焊接:

1、焊接时请注意*好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不*过3S；

2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的*高耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得*过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘一次接触的时间不*过3S;

3、如为软胶体(molding),回流焊温度保持在260℃即可,请勿用力压灯珠胶体部分,以避免内部结构破坏.