ERNI恩尼NIC-iRACK机框网管卡背板夹层连接器244836

应用:背板, 板对板, 夹层

额定电流:1.6A @ 20°C

数据传输率:3 Gbit/s

公/母:公型

方向:垂直式

未插接堆叠高度:1.75 mm

包装:卷带 / 280 颗

针数:12

间距:1.27 mm

端接方式:表面贴

RoHS 兼容:是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

16

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

20

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.3A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

26

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280

针数:

32

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

40

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

50

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

68

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

1.75 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

80

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

12

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

16

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

20

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

26

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

32

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

40

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

50

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

68

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

3.25 mm

包装:

卷带 / 280 颗

针数:

80

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.6A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

12

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

16

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

20

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.3A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

26

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

32

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

40

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1.1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

50

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是

应用:

背板, 板对板, 夹层

额定电流:

1A @ 20°C

数据传输率:

3 Gbit/s

公/母:

公型

方向:

垂直式

未插接堆叠高度:

4.85 mm

包装:

卷带 / 250 颗

针数:

68

间距:

1.27 mm

端接方式:

表面贴

RoHS 兼容:

是