创新是我们的动力来源。作为无焊生产工艺的先驱，ERNI 极大地推动了压接技术并且多年来一直在该领域保持领先地位。对于很多应用领域来说，这是具成本效益的解决方案。而针对无法采用焊接技术的复杂设计，压接 技术甚至是的解决方案。此外，无焊压接技术还融合了很多其他优势：已安装的接头非常容易更换、电路板不会受到热负荷、不会影响针对无铅流程的要求并且 这种技术具有极高的可靠性。

除了选择丰富的标准背板之外（CompactPCI、VME、ATCA 等），我们还可以根据您的要求生产定制产品。为此所需的模具和机械也在我们的公司中设计和制造。ERNI 开发的自动设备将组装和压接结合，进行同步操作以提高生产率。
 

• 带连接器自动光学检测 (AOI) 的全自动压紧装配
• 适合大型电路板（1400 x 600 mm，8 mm 厚，多 42 层）
• 流程控制和检测
• 带电脑控制的手操压接系统
• 压入力记录
• 元件资料库
• 备有所有连接器设计的模具
• 双面装配和混合装配
• 各种强度的多层板
• I/O 和绕线连接