高导热高导电住友LED银胶

FILLER TYPE：SILVER

填充剂        (T-3007-20)

银(含量: 78-82%)

Viscosity@20℃

粘度          (T-3007-20)

15,000~25,000cps

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比重          (T-3007-20)

3.6&plu*n;0.2

Recommended Cure Condition

建议热化方式  (T-3007-20)

30分钟/150℃

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接着强度      (T-3007-20)

1.5mm×1.5mm Si chip

在150℃/30 分钟     68.7N

在350℃×20 秒      12.1N

Gl* Transition Temperature (Tg)

玻璃转换温度  (T-3007-20)

120~140℃

Coefficient of Thermal

Expansion(TMA)

温度膨胀系数  (T-3007-20)

Below Tg:   9×10-5/℃

Above Tg:     5×10-4/℃

Thermal Conductivity @ 121℃

热传导性      (T-3007-20)

1.2 W/ m℃K

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包装          (T-3007-20)

200gms/罐; 20gms/针筒型

Storage Life @ -15℃

储存期限      (T-3007-20)

6个月