道康宁TC-5021

道康宁5021

美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，极好的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。 TC-5021用途：用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份、自粘性涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板。 TC-5021使用：通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%．对于浸渍涂法，材料可以即时使用，或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层．应当确保溶剂避免受潮，浸渍槽不使用时要封盖。

型号	外观	颜色	应用
常用型
732	膏状	白色/透明/黑色	UL94HB,FDA,MIL认可,密封、接着、固定用
734	半流动	透明	UL,FDA,填封,接着用
736	半流动	红色	耐高温,用于耐热元件的粘接与密封
737	膏状	白色/透明/黑色	UL94HB,通用型,接着性好
738	膏状	白色	速干性,无腐蚀性
739	膏状	白色/黑色	UL94HB,塑胶接着专用
7091	膏状	白色/灰色	非腐蚀,一般接着与固定用
3140	半流动	透明	流动性好，用于披覆接着用
3145	半流动	透明/灰色	UL,MIL认可,耐高温，用于显示器零件固定、接着
阻燃、粘接用
9590	膏状	白色	UL94V-0速干性,粘接力强,无腐蚀性,常用于显示器制造
SE9168	膏状	灰色	UL94V-0,速干性,接着性好
SE9189L	半流动	灰色/白色	UL94V-0,速干性,低挥发性
导热性
SE4420	半流动	白色	高导热率，导热率1.59W/m·K,电子控制装置及变压器灌封
SE4400	双组份	灰色	导热用，导热率0.92W/m·K
SE9184	膏状	白色	UL94V-0,导热率0.92W/m·K，电源零件粘着,热传导用
SE9189	膏状	白色	导热用,接着性好，导热率0.8W/m·K
SE4486	半流动	白色	高导热率，导热率1.59W/m·K
散热膏
340	油脂状	白色	常用型,导热率0.42W/m·K
102	油脂状	白色	高导热率,导热率1W/m·K
披覆用
1-2577	液体状	透明	UL94V-0,MIL认可,防潮绝缘用,主要用于PCB板披覆防潮
3140	液体状	透明	UL 通用型
SE9176L	半流动	透明	流动性好,低粘度，密封、披覆用
SE9187L	半流动	透明/黑色	精练型,适用装配LCD、LED模块
灌封胶
160	双组份	灰色	UL94V-0,通用型,导热性好
170	双组份	黑色	UL94V-0,通用型,电子模块灌封用
527	双组份	透明	通用型，低粘度，吸震性佳，消除应力

型号/规格

TC-5021

品牌/商标

道康宁

供应道康宁TC-5021