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产品属性
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道康宁DC160灌封胶
用途
在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。
SSYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。
SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。
SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。
使用方法
混合
SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。
脱泡
工作时间
在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。
固化
SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。
25°C(77°F) 24小时
50°C(149°F) 4-6小时
100°C(212°F) 1-2小时
150°C(302°F) 0.5-1小时
打底
在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料,但是对不同的衬底,粘结效果不同的。对于这种情况,道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加,因此达到最佳粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》(资料编号:10-366)和种底剂资料。
型 号
外 观
颜 色
应 用
常用型
732
膏状
白色/透明/黑色
UL94HB,FDA,MIL认可,密封、接着、固定用
734
半流动
透明
UL,FDA,填封,接着用
736
半流动
红色
耐高温,用于耐热元件的粘接与密封
737
膏状
白色/透明/黑色
UL94HB,通用型,接着性好
738
膏状
白色
速干性,无腐蚀性
739
膏状
白色/黑色
UL94HB,塑胶接着专用
7091
膏状
白色/灰色
非腐蚀,一般接着与固定用
3140
半流动
透明
流动性好,用于披覆接着用
3145
半流动
透明/灰色
UL,MIL认可,耐高温,用于显示器零件固定、接着
阻燃、粘接用
9590
膏状
白色
UL94V-0速干性,粘接力强,无腐蚀性,常用于显示器制造
SE9168
膏状
灰色
UL94V-0,速干性,接着性好
SE9189L
半流动
灰色/白色
UL94V-0,速干性,低挥发性
导热性
SE4420
半流动
白色
高导热率,导热率1.59W/m·K,电子控制装置及变压器灌封
SE4400
双组份
灰色
导热用,导热率0.92W/m·K
SE9184
膏状
白色
UL94V-0,导热率0.92W/m·K,电源零件粘着,热传导用
SE9189
膏状
白色
导热用,接着性好,导热率0.8W/m·K
SE4486
半流动
白色
高导热率,导热率1.59W/m·K
散热膏
340
油脂状
白色
常用型,导热率0.42W/m·K
102
油脂状
白色
高导热率,导热率1W/m·K
披覆用
1-2577
液体状
透明
UL94V-0,MIL认可,防潮绝缘用,主要用于PCB板披覆防潮
3140
液体状
透明
UL 通用型
SE9176L
半流动
透明
流动性好,低粘度,密封、披覆用
SE9187L
半流动
透明/黑色
精练型,适用装配LCD、LED模块
灌封胶
160
双组份
灰色
UL94V-0,通用型,导热性好
170
双组份
黑色
UL94V-0,通用型,电子模块灌封用
527
双组份
透明
通用型,低粘度,吸震性佳,消除应力
DC160 UL-94V
道康宁