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产品属性
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熔纤盘是一种连接光缆的器件。操作方法:将光缆引进熔纤盘,并熔接,最后封装在内。用于光纤的熔接、分支,盖可翻转,盘可叠加,扩大容量,安装、使用极为方便。光配线产品,塑料配件。熔接盘是组合在光缆交接箱体内,光缆一部分光纤与尾纤熔接用于连路调度,另一部分与其它光缆直接对接(直熔)。熔接盘是对每一根光纤,互相任意连接,配合使用。熔接盘采用高强度工程塑料注塑成型,阻燃、强度高、抗老化时间长等。
用途:
1、用于光纤的熔接、分支;
2、盖可翻转,盘可叠加,扩大容量,安装、使用及为方便。
【熔纤盘/熔接盘】
【熔纤盘】
【24芯熔纤盘】
【12芯熔纤盘】
【24芯橡胶熔纤盘】
【4芯熔纤盘】
【方形熔纤盘】
【相关产品】
◆ 产品名称:熔纤盘
◆ 产品型号:dl-120
◆ 产品类型:(12芯、24芯)熔纤盘
◆ 规格:
◆ 材质:阻燃ABS工程熟料
◆ 颜色:黑色/灰色
◆主要技术参数
*工作温度:-5℃~40℃
*相对湿度:≤85%(30℃时),
*大气压力:70~106Kpa
*阻燃性:采用阻燃塑料(ABS),阻燃性能达到行业要求,添加抗老化剂!
◆应用范围
*用于光纤的熔接、分支
*盖可翻转,盘可叠加,扩大容量,安装、使用及为方便
产品类别:光纤配线 > 光配附件:
1、模块化设计,单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体,每个熔配模块可单独抽出,满足离架或在架操作使用;
2、光缆、尾纤、跳线的管理层次清晰,有良好的可操作性;可适用安装FC、SC等多种适配器;
3、工作温度:-5℃~40℃,相对湿度:≤85%(30℃时),大气压力:70~106Kpa;
4、标称工作波长:850nm、1310nm 、1550nm;
5、插入损耗:≤0.5dB ;
6、回波损耗:PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB;
7:抗电强度:≥3KV(DC)/1min不击穿、无飞弧;
8、绝缘电阻:≥1000MΩ/500V(DC);
9、寿命:≥1000次。
2014年我国LTE投资超千亿元 将与FTTH协同融合发展
据悉,面对新形势,2014年工信部将继续加强宽带战略、信息消费、网络安全、以互联网为重点的行业管理等工作。在此次会议上,电信研究院多位专家展望了通信业八大领域未来发展趋势,其中无线与移动、宽带与泛在网络相关预测引起业界关注。
李珊:TD-LTE面临被边缘化风险
据电信研究院无线与移动研究领域副主席李珊介绍,2014年LTE会进入快速发展的阶段,全球LTE用户会达到4亿。预计2014年我国4G投资将达到一千亿元人民币,相关的信息消费规模将达到2.6万亿元。同时,移动数据流量增速仍会是收入增速的10倍,移动互联网的数据流量2018年将会比2013年增长超过7倍。
我国无线网络建设的重点从2G全面向3G和4G转移,3G已经进入平稳发展期,重点在加强网络覆盖和优化方面。以中国移动为例,2014年规划停止2G网络建设,更多会在城区进行3G深度覆盖,农村则满足热点的需求。
李珊预测,2014年我国3G会进入快速增长轨道,预计用户增长数量将达到1.5到2亿,3G用户渗透率超过40%。
对于TD-LTE发展,李珊表示,考虑到三家运营商在资费设计上的不确定性等,预计2014年4G用户会达到3000到6000万户左右。从TD-LTE市场来看,由于TD-LTE被美国、日本、韩国这样的主流国家所接受,所以,电信研究院预计TD-LTE有望加速取代WiMAX。
整个无线芯片产业也将进一步升级发展,芯片将2014年全面进入28纳米时代,64位处理器将会成为业界的焦点。同时,芯片朝多元化、一体化方面发展。
在资费方面,李珊介绍现在国外发展较好的4G运营商,其4G资费一般是3G的1/3到1/5之间。“现在我国的资费还有很大下降空间,但这个下降的趋势或是取决于竞争。”
李珊还表示,虽然双待机、CSFB等过渡性话音解决方案成功支撑了LTE初期发展,但全球LTE产业加速研发VoLTE,为4G完全演进做准备。目前韩国、美国等LTE领先国家已先行商用VoLTE,中国移动也发布了“VoLTE白皮书”,提出详细技术指标,指导产业加速研发。
然而,李珊特别指出,VoLTE时代的来临可能对TD-LTE的发展产生一定变数。因为,目前一半的TD-LTE运营商同时运营LTE FDD,其中大部分将TD-LTE作为“纯数据管道”,TD-LTE可能被限制为规模有限的“热点网络”,面临被边缘化风险。
具体而言,在VoLTE时代,大部分运营商将只在LTE FDD上实现VoLTE,部分运营商甚至不发展TD-LTE手机,只部署TD-LTE数据终端,TD-LTE将面临新一轮“被边缘化”挑战。
24芯
弘邦