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热电分离板压合铜基板

地区：广东 深圳
认证： 无

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structure-c
　　由铜箔、导热绝缘胶及铝板所组成，它的结构分为三层：

1.Circuit Layer 线路层：与PCB板相当，铜箔厚度Hoz~5.0oz。
2.Dielectric Layer 绝缘层：是一种低热阻导热绝缘材料，厚度2~8mil。
3.Base Layer：是金属板，一般是铝板或可选铜板、铁板。

 

singlesiedpcb
doublesidedpcb

clas-c
singlesidedpcb

pcb-c
pcb1

al-c
twoside

pcb-c2
pcb2

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加工定制

是

种类

铜基覆铜板

绝缘材料

纳米硅粉

表面工艺

标准阳极处理

表面油墨

客户提供

线宽间距

0.1

孔径

0.2

加工层数

多层

板厚度

0.2（mm）

粘结剂树脂

环氧

特性

高散热型

散热基材

紫光铜