基本信息
型号 : BESTEM-D03Hp
本设备是适用于生产Dpak、To220、To3p、IGBT等多种大功率高品质固晶机。
特点
1.适用于Dpak,To220,To3p等多种大功率模块的封装。
2.卓越的固晶精度 : XY:±40µm、θ:±3°、3σ
3.配备固晶后检测功能。
4.采用可整体更换的导轨部件(加热部和配属部),使的品种更换过程跟简单。
基本规格
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焊接方式
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焊线粘合剂
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固晶速度
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0.6 秒/片(Dpad : 3mm型芯片)
1.5 秒/片(To3p引线框架 : 5mm型芯片)
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固晶精度
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XY方向 : ±40µm 偏心角(θ) : ±3° 3σ
(使用□5mm角椎吸头)
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芯片尺寸
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□3-□8 mm
t=0.08-0.5 mm
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引线框架尺寸
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长度 : 120-260 mm、宽度 : 30-80 mm、厚度 : 0.5-2.0 mm 台阶量 : 0-3 mm
步进 : 3-50 mm
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料盒尺寸
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长度 : 120-260 mm、宽度 : 30-90 mm、厚度 : 50-200 mm 步进 : 3 mm-
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晶圆尺寸
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最大φ8英寸
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装置尺寸
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(W) 1,870 x (D) 1,200 x (H) 1,650mm
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装置重量
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约1,700 kg
选配
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进料器
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双进料/连接机关
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固晶单元
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芯片水平旋转器
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DBI检测功能
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固晶精度检测,焊锡厚度测量,外观检测
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晶圆地图
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数据链型晶圆地图(支持主机与末端的数据交换)
