基本信息
型号 : BESTEM-D310
对应8英寸晶圆,搭载双点胶系统的高速高精度固晶机。
特点
1.Best TCO
占地面积小,品种更换更简单更快捷
2.Best Quality
适用速干胶
3.适用于大尺寸框架
框架尺寸 : 长 : 最大300mm 宽 : 最大102mm
4.搭载最新研发的双点胶系统
高速高稳定性,点胶工艺设定更简单
5.高精度超小芯片拾取
对应芯片尺寸 : 0.15-8.0 mm(边长)
基本规格
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焊接方式
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树脂粘合剂
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固晶速度
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0.165sec/cycle
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固晶精度
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XY : ±25μm、3σ
θ : ±1°、3σ (芯片边长1mm以上)
θ : ±3°、3σ (芯片边长1mm以内)
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芯片尺寸
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□0.3-□8.0mm t=0.1-0.5mm
选配可支持芯片边长 : □0.15-2.0mm
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引线框架尺寸
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长度 : 50-260mm(可选配 最大300mm)
宽度 : 20-100mm
厚度 : 0.1-3mm
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料盒尺寸
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长度 : 50-260mm(可选配 最大300mm)
宽度 : 20-110mm
厚度 : 50-200mm
步进 : 3mm-
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晶圆尺寸
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最大φ8英寸
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额定输入功率
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输入电源 : AC200V 20A
输入高压源 : 0.4MPa(60L/min)
输入真空压 : -66.7KPa(100L/min)
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装置尺寸
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(W) 1,600 x (D) 1,130 x (H) 1,630mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
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装置重量
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约1,200 kg
选配
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选配功能及设备
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料盒堆垛器装料
静电消除器
无针拾取
晶圆映射
