供应Origin 真空焊接炉,甲酸还原型回流焊接设备

地区:广东 深圳
认证:

上海润林半导体材料有限公司

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1:无助焊剂焊接系统

氧化膜的去除

a 甲酸还原:去除氧化膜及保证焊锡湿润性。

同时抑制焊接空洞及焊锡飞溅

a 压缩法:将焊接空洞于内部封闭压缩,无焊锡飞溅的现象

2:甲酸的封闭处理

甲酸使用量小贱,残留甲酸自动清除,甲酸分解处理系统,保证使用安全。

甲酸分解处理系统

a 完全无害化

b 无需外部装置

3:真空环境中高速加热

优化加热方式及控制方法,在导热相对困难的真空环境中同样实现高速平滑的加热效果,保证腔体的均热性。

a IR加热:应用IR进行直接加热(辐射),不仅在大气环境,真空环境中同样实现了高速升温的效果

4:温度曲线可自由设定

5:适用于不允许有助焊剂残渣以及焊锡飞溅的高品质焊接工艺

设备名称

真空焊接炉

型号/规格

VS1

品牌/商标

Origin

原产地

日本

设备尺寸

w850*D500*H1300mm

处理空间

W200*D250*H60mm