图文详情
产品属性
相关推荐
1、主要性能指标
温度系数:0±30ppm/℃,-55℃~125℃;
电容量漂移:不超过±0.3%或±0.05pF,取较大者。
介质损耗:
容量 | CR≥50pF | CR<50pF |
介质损耗 | tgδ≤15×10-4 | tgδ≤1.5×(150/ CR 7) ×10-4 |
老化特性:无;
绝缘电阻:在20℃下:
容量 | ≤10nF | >10nF |
绝缘电阻 | Ri≥10000MΩ | Ri*CR≥100S |
介质耐电压(测试浪涌电流的极限值:UR≤1250V的应限制在30mA到50mA之间,对UR≥1251V的最大为10mA):
额定电压 | 测试电压 | 测试时间 |
UR<200V | 2.5 UR | 1~5sec |
200V≤UR≤1000V | 1.5 UR | 1~5sec |
UR>1000V | 1.2 UR | 1~5sec |
2、产品型号规格
CC4- | 0805 | COG | 101 | J | 500 | N | T |
| ︱ | ︱ | ︱ | ︱ | ︱ | ︱ | ︱ |
产品外形 | 尺寸 | 介质种类 | 标称电容量(单位:pF) | 误差级别 | 额定电压 | 端头 | 包装 |
无表示:片式 | 0402 | COG: | 前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数; | B:±0.10pF | 前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数; | N:三层电镀 | T:编带包装; |
3、外形尺寸参数
4.1 片式电容器
尺寸代号 | 尺 寸 ( mm ) | |||
L | W | Tmax | ||
0402 | 1.00±0.05 | 0.50±0.05 | 0.55 | |
0603 | 1.52±0.25 | 0.76±0.25 | 0.76 | |
0805 | 2.00±0.20 | 1.25±0.20 | 1.40 | |
1206 | 3.20±0.30 | 1.60±0.30 | 1.80 | |
1210 | 3.20±0.30 | 2.50±0.30 | 2.20 | |
1808 | 4.50±0.40 | 2.00±0.20 | 2.20 | |
1812 | 4.50±0.40 | 3.20±0.30 | 3.10 | |
2225 | 5.70±0.50 | 6.30±0.50 | 6.20 | |
| e:可根据客户要求调整,0.1~0.35mm |
一、 品名规格的表示方法:
(XXX) XXXX X XXX X XXX X X
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
①.电容种类:TT:薄电容; S2,S3: 安规电容 HH:高Q电容 MW: 微型电容 OP:横向电容 Y:排容 (xc:x个电容排列)
②.尺寸:(0603)0201;(1005)0402;(1608)0603;(2012)0805;
(3216)1206;(3225)1210;(4532)1812;(1632)0612(4x0603)
或: 21=0805(2012); 31=1206(3216)
32=1210(3225) 43=1812(4532)
③.材质:
N材:NPO(COG); B材: X=X5R;B=X7R; Y材:F=Y5V;Z5U
④.容值:
RXX=0.XXpF 1pF以下 例:R47=0.47pF
XRX=X.XpF 1pF-----10pF以下 例:4R7=4.7pF
XX0=XX*100pF 10pF----100pF以下 例:470=47pF
XX1=XX*101pF 100pF---1000pF以下 例:471=47*101pF
XX2=XX*102pF 1nF------10nF以下 例:472=47*102pF
XX3=XX*103pF 10nF----100nF以下 例:473=47*103pF
XX4=XX*104pF 100nF---1000nF以下 例:474=47*104pF
XX5=XX*105pF 1uF-------10uF以下 例:475=47*105pF
XX6=XX*106pF 10uF-----100uF以下 例:476=47*106pF
⑤.误差档位:
B=±0.1pF C=±0.25pF D=±0.5pF F=±1% G=±2% J=±5% K=±10% M=±20% Z= 80%/-20%
注:B,C,D用在Cap﹤10pF F,G,J,K,M,Z用在Cap≧10pF
⑥.耐压:6R3=6.3V 100=10V 160=16V 250=25V 500=50V
101=100V 201=200V 251=250V 501=500V 631=630V
102=1kV 152=1.5kV 202=2kV 302=3kV
⑦。电镀方式:L=Ag/Ni/Sn (用在NPO多) C=Cu/Ni/Sn (用在X7R,Y5V多)
⑧.包装数量及方式:B:BULK 散装(袋) C:BULK 散装(盒)
T:7”reeled G: 13”reeled
二、电气特性:
1.测试频率:NPO:C≦1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1MHz±10%
C﹥1000pF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10%
X7R,X5R,Y5V: C≦10UF. 1.0±0.2V/ms, 1KHz±10%
C﹥10UF. 0.5±0.2V/ms, 120Hz±20%
2.IR:≧10GΩ,即:≧107Ω
特点
矩形,尺寸规格系列化,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件;
多种端电极引出材料,特别适用于表面组装技术对可焊性和耐焊接热的严格要求;
具有电感低,频率特性好、可靠性高的特点; 损耗低,电容量稳定性高;
适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;
执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》
因为芯片采购量的成本不同,市场价格天天变化,本司网上报价和库存数量仅作为参考,不作为实际交易价格,需要最新的价格和库存数量请致电我司销售人员,我司销售人员将竭诚为您服务,如为您造成不便,我们诚恳的向您致歉!
欢迎各位厂家朋友来我司莅临指导工作!
联系方式:0755-83344754 1 陈先生 skype:czvgsn
电子元器件价格有所波动,请以报价为准,谢谢。
HEC/禾伸堂
K 250V X7R
陶瓷(瓷介)
旁路
方块状
中功率
中频
固定
无引线
±10(%)
250(V)
0.1(mΩ)
224k(uF)
0.1
250(V)
0.1(mΩ)
85