供应高通MSM-7267-0-560NSP-TR-0A-0

1.        系统构架
7X27+PM7540:  09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP）
7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。


2.        MSM芯片功能比较
7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。7X27包括7627和7227。
7627与7227的比较：所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA
7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚
7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。
7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求？
A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？
A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。

3.        PM芯片比较：
PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整）

4.        BT芯片
推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.5
0.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 Mbps
No RF tuning required in production
Integrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection


（4）        Boot选择/安全
a.        secure boot的硬件需求：
Boot ROM (primary boot loader——PBL)： 在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM. 由高通写死，不能改变
Internal RAM (IRAM)：4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数
Secondary boot loader (SBL)：外部的memory，将后续的代码loader进来，并验证后续代码。在执行前必须被SBL授权

b.        实现方式
实现方式有两种，External mode pin或On-chip Qfuses。
 External mode pin——GPIO[95]上拉（当Qfuse未被吹掉时），即进入secure boot模式
 On-chip Qfuses（优先级高）——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。VDD_QFUSE_PRG推荐连到PM7540的VREG_AUX2。如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空，必须将它拉到地。

c.        启动方式
冷启动（cold boot）：在上电时发生，执行PBL和SBL boot 流程
热启动（warm boot）：，执行PBL，并判断是从power－saving模式启动。系统配置方式和cold boot类似，但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。SBL不需要从flash里重新load

（5）        GPIO



e.        GPIO设计考虑
 USIM 必须使用GPIO[50:47] ——如果支持双电压USIM,尽量不使用 GPIO[87:84] 和GPIO[49] （因为这几个GPIO使用的是和USIM一样的电压，双电压USIM的电压会变化）
 PA_ON2必须使用GPIO[110].
 I2C primarily 使用GPIO[61:60] (2.6 V).
 AUX_I2C GPIO[96:95] (1.8 V/2.6 V) 只有当QFUSE 被吹掉了，才能使用（GPIO95是secure boot的External mode pin）
两路I2C共用一个I2C控制器
Q: 别的公司遇到的问题：两个I2C共用一个I2C控制器，如果I2C1 –设备1，I2C2-设备2，设备1和设备2是同地址的，会有冲突。
A: 有可能有冲突，解决方法：用GPIO口模拟I2C