板对线连接器|board to wire connector板对线连接器

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board to wire connector线对板连接器的参数说明

产品家族

PCB Headers

系列

1802

应用

线对板

产品名称

Wafer

物理


电路数(已装入的)

5

颜色-树脂

自然色

耐用性(插拔次数) - 最多次数

20

满足欧洲Glow-Wire标准

锁定插接部位

材料-金属

黄铜, 磷青铜

材料-接合处电镀

材料-终端电镀

材料-树脂

高温热塑型塑料

行数

1

PCB 定位器

PCB 保持力

间距-接合界面 (英寸)

0.031in

间距-接合界面(毫米)

0.80mm

有极性的插配件

PCB 极性

穿孔式表面焊接(SMC)

不存在

运行温度范围

-40℃~+85℃

终端界面:类型

表面贴装

电气


额定电流

0.5A

额定电压

50V AC/DC

耐压值

500V AC

接触阻抗

30mΩ Max

绝缘阻抗

500MΩ Min

 

  连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯:在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言,连接器所接通的不仅仅限于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。

 

  连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。


  TXGA集团于1980年在美国洛杉矶(Los Angeles)创立,作为世界著名的电子工业品牌 TXGA,一直在电子工业及电子原材料上占有领导地位。 其产品广泛应用于资讯、通讯、家用电器以及消费型电子产品,如移动电话,笔记本电脑,DVD/HDD录影机、平面显示器、汔车及其导航系统等。特思嘉工业电子除了符合ISO标准的品保系统及完整的实验室外,并设立RoHS分析实验室,拥有ICP-OES分析仪可做重金属铅、镉、汞之含 量测试检测及UV分析仪可做六价铬之定量分析检测,针对RoHS的管制于原料之来料时,即纳入检测管制内,以达到监控预防之效果。

产品展示


质量控制

公司始终坚持“科技第一,质量最好、客户第一、顾客满意”的经营理念,一如既往,坚持市场提供优质的产品,按照ISO9001、ISO14001和ROHS要求的严格的管理体系,规范管理,利用国际先进水平、测试设备,通过关键过程控制和全面的质量控制。


型号/规格

全系列

品牌/商标

特思嘉(TXGA)