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产品属性
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类型 | D-SUB连接器 线装插头-公(焊线式) |
进入角度 | —— |
颜色 - 树脂 | 黑色 |
极数 | 25 |
电气 |
|
额定电流 | 3A AC(rms) |
额定电压 | 250V AC(rms)/DC |
接触电阻 | 25 mΩ Max |
绝缘电阻 | 1000 MΩ Min |
耐电压 | 500V AC r.m.s |
工作温度范围 | -55ºC~+105ºC |
连接器的基本要求
1. 稳定的接触电阻;
2. 耐久性;
3. 机械的坚韧性;
4. 连接器的安装方便;
5. 小的尺寸,高密度和轻的重量;
6. 良好的啮合和分离的手感;
7. 低的啮合力
8. 导向保护;
9. 充分的连接性能;
10.防水;
11.抗电磁辐射;
12.绝缘体:宽的温度使用范围,自熄性;
13.容易线束装配;
连接器的型号命名
连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中,产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难。由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。
连接器发展方向
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
质量控制
公司始终坚持“科技第一,质量最好、客户第一、顾客满意”的经营理念,一如既往,坚持市场提供优质的产品,按照ISO9001、ISO14001和ROHS要求的严格的管理体系,规范管理,利用国际先进水平、测试设备,通过关键过程控制和全面的质量控制。
FDB2506
特思嘉(TXGA)
25
3A AC(rms)