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产品属性
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W25X20CLSNIG WINBOND 全新原装进口现货
Winbond W25X20CLSNIG/TUBE 闪存芯片, 2Mbit (256k x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
产品详细信息
密度 2 MB 电压 2.3 - 3.6 V 速度 104 MHz 封装 150 mil SOIC\VSOP 封装 WSON 5 x 6 mm 封装 USON 2 x 3 mm
单路和双路串行外围接口
统一的 4 KB 可擦除扇区和 32 KB/64 KB 可擦除块
1024 页(256 字节),页编程时间为 0.4 mS(典型值)
快速读取 (0 Bh)、快速读取双路输出 (3 Bh) 和快速读取双路 I/O (BBh) 指令
时钟工作频率高达 104 MHz(快速读取双路输出时为 208 MHz)
2.3 至 3.6 V 电源
1 mA 有源读取电流、1 μA 断电电流
-40 °C 至 +85 °C 工作范围
单路或双路 I/O 模式中的电子 ID
读取唯一 ID (4 Bh) 指令
硬件和软件写入保护,用于顶部或底部块
易失和非易失状态寄存器位
产品技术参数
Attribute Value
存储器大小 2Mbit
接口类型 SPI
封装类型 SOIC
引脚数目 8
组织 256K x 8
安装类型 表面贴装
最小工作电源电压 2.3 V
最大工作电源电压 3.6 V
长度 5mm
高度 1.5mm
宽度 4mm
尺寸 5 x 4 x 1.5mm
工作温度 -40 °C
每字组的位元数目 8Bit
最高工作温度 +85 °C
字组数目 256K
深圳市富莱德科技有限公司,是一家集营销、代理为一体的电子元器件经销企业,专业于为广大客户、厂商提供全系列电子元器件配套供应。公司经过多年的拼搏发展,凭借专业的服务水平,优越的产品质量,良好的企业信誉,在全国各地电子元器件销售市场中,赢得广大客户的信任与支持。
公司秉承产品“原装原厂,品质保证”的原则。
我司主营品牌有Molex samtec TE DELPHI JST HIROSE SUMITOMO YAZAKI等连接器。 IC类;INTEL TI ADI XILINX MAXIM INFINEON TOSHIBA SAMSUNG ST ALTERA FREESCALE等
经营的产品广泛应用于通讯、计算机、家电、电子设备、仪器仪表、玩具和消费类电子产品等各个领域。公司长期备有大量库存现货,经营品种繁多,为国内外商家提供优质方便的配套服务。
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展望未来,富莱德科技始终坚持“以质为本,以诚取信”的服务宗旨。我们深信:依托充足的库存资源,快速高效的服务质量,优秀的销售团队,一定能为客户提供最满意的服务。热忱欢迎国内外商家前来洽谈合作,共谋发展!共创双赢!
19+
54215
SOP-8
WINBOND
原装