W25Q32FVSSIG 品牌WINBOND 封装SOP-8

W25Q32FVSSIG 品牌WINBOND 封装SOP-8

型号 W25Q32FVSSIG

品牌: WINBOND

类别: 存储器

应用：

封装：8-SOIC (0.209u0026quot;, 5.30mm Width)

描述：IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC

参数

数值

电压电源

2.7 V ~ 3.6 V

工作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

封装外壳

8-SOIC (0.209u0026quot;, 5.30mm Width)

深圳市富莱德科技有限公司，是一家集营销、代理为一体的电子元器件经销企业，专业于为广大客户、厂商提供全系列电子元器件配套供应。公司经过多年的拼搏发展，凭借专业的服务水平，优越的产品质量，良好的企业信誉，在全国各地电子元器件销售市场中，赢得广大客户的信任与支持。

公司秉承产品“原装原厂，品质保证”的原则。

我司主营品牌有Molex samtec TE DELPHI JST HIROSE SUMITOMO YAZAKI等连接器。 IC类；INTEL TI ADI XILINX MAXIM INFINEON TOSHIBA SAMSUNG ST ALTERA FREESCALE等

经营的产品广泛应用于通讯、计算机、家电、电子设备、仪器仪表、玩具和消费类电子产品等各个领域。公司长期备有大量库存现货，经营品种繁多，为国内外商家提供优质方便的配套服务。

随着公司规模的不断扩大，公司加大资金运作力度，先后成立了香港公司，深圳门市部和成都办事处。凭借多年的营销经验稳定、良好的供货渠道，优秀的管理层和专业的销售人员使我们在激烈的市场竞争中脱颖而出。现公司已与国内外数家生产厂商及代理机构建立了长期的合作关系。

展望未来，富莱德科技始终坚持“以质为本，以诚取信”的服务宗旨。我们深信：依托充足的库存资源，快速高效的服务质量，优秀的销售团队，一定能为客户提供最满意的服务。热忱欢迎国内外商家前来洽谈合作，共谋发展！共创双赢！