TLK2711HFGQMLV 品牌TI 封装CFP-68

TLK2711HFGQMLV 品牌TI 封装CFP-68

TLK2711HFGQMLV  

5962-0522101VXC

TLK2711HFG/EM

TLK2711-SP 的主要应用是，通过约 50Ω 的控制阻抗

介质针对点对点基带数据传输提供高速 I/O 数据通道。

传输介质可以是印刷电路板、铜缆或光纤电缆。数据传

输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和环境的噪

声耦合。

特性

1• 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器

热插拔保护

高性能 68 引脚陶瓷四方扁平封装 (HFG)

低功耗操作

串行输出上的可编程预加重水平

连接到背板、铜电缆或光学转换器的接口

片上 8 位/10 位编码/解码、逗点检测

片上 PLL 利用低速参考提供时钟合成

低功耗：< 500mW

并行数据输入信号上的 3-V 容差

16 位并行 TTL 兼容数据接口

高速背板互连和点对点数据链路的理想之选

军用级温度范围（-55°C 至 125°C case）

信号损失 (LOS) 检测

RX 上的集成 50Ω 终端电阻器

可提供工程评估 (/EM) 样品 (1)

2 应用

点对点高速 I/O

数据采集

数据处理

3 说明

TLK2711-SP 属于数千兆位收发器的 WizardLink 收发

器系列，专用于超高速双向点对点数据传输系统。

TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接

口速度，可提供高达

2Gbps 的数据带宽。

这些部件只用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理

（例如，未进行老化处理等操作），并且仅在 25°C 的额定温

度下进行了测试。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或

飞行。这些零部件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温

度范围内或运行寿命中保证其性能。

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