TMP103BYFFR板上安装温度传感器 原装德州TI

1功能

•多设备访问(MDA):

-全局读写操作

•我

2 c™和SMBus™兼容接口

分辨率:8位

•精度:典型±1°C(-10°C到100°C)

•低静止电流:

——3-μA活跃的智商在0.25赫兹

——1-μA关闭

•供货范围:1.4 V至3.6 V

•数字输出

•4球WCSP (DSBGA)包

2应用程序

•手机

•笔记本

•ssd

•服务器

•电信

•设置顶部框

•低功耗环境

•传感器

3描述

TMP103是一个数字输出温度传感器

一个四球晶圆片芯片级封装(WCSP)。的

TMP103能够读取温度为a

解决1°C。

TMP103具有两线接口

与两者兼容

2C和SMBus接口。在

另外，界面支持多设备

允许主服务器访问的(MDA)命令

与总线上的多个设备通信

同时，不需要发送

对总线上的每个TMP103的单独命令。

最多有8个tmp103可以并联在一起

而且容易被主人阅读。TMP103是

特别适用于空间有限，电源敏感

多温度应用

必须监视的测量区域。

TMP103指定用于a上的操作

温度范围-40°C到-40°C。

1 Features

1• Multiple Device Access (MDA):

– Global Read/Write Operations

• I

2C™ and SMBus™-Compatible Interface

• Resolution: 8 Bits

• Accuracy: ±1°C Typical (–10°C to 100°C)

• Low Quiescent Current:

– 3-μA Active IQ at 0.25 Hz

– 1-μA Shutdown

• Supply Range: 1.4 V to 3.6 V

• Digital Output

• 4-Ball WCSP (DSBGA) Package

2 Applications

• Handsets

• Notebooks

3 Description

The TMP103 features a two-wire interface that is

compatible with both I

2C and SMBus interfaces. In

addition, the interface supports multiple device

access (MDA) commands that allow the master to

communicate with multiple devices on the bus

simultaneously, eliminating the need to send

individual commands to each TMP103 on the bus.

Up to eight TMP103s can be tied together in parallel

and easily read by the host.

TMP103BYFFRTMP103BYFFRTMP103BYFFRTMP103BYFFR