彩灯灯串 5mm 内凹白色 LED 发光二*管

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一、LED实拍

二、LED主要参数

Characteristics & Parameters at T_a=25℃在25℃环境温度下的属性参数

Characteristics&Parameters属性/参数	*Symbol号**	Value数值	Unit单位
Reverse Voltage反向电压	V_R	5	V
Forward Current正向电流	I_F	20	mA
Pulse Forward Current脉冲正向电流	I_FP	<75	mA
Power Dissipation耗散功率	P_D	100	Mw
Operating Temperature Range工作温度	T_opr	-30 to 80	℃
Storage Temperature Range存储温度	T_stg	-40 to 100	℃
Forward Current正向电流 at I_F=20mA	V_F	<3.6	V
Reverse Current反向漏电电流 at V_R=5V	I_R	<50	μA
Luminous intensity光强 at I_F=20mA	I_V	100-150	mcd

外形图单位：mm	*限参数
	*大功耗
	P_M=100mw
	*大正向电流
	I_FM=50mA
	建议使用电流
	15 mA-20 mA
	正向脉冲峰电流
	I_FP=75mA
	反向电压
	5V
	焊接温度
	260℃(<5S)
	工作环境温度
	-25℃-- 85℃
	储存温度
	-30℃- 85℃

三、LED主要封装形式

四、LED主要原材料

LED主要原材料树形表

支架尺寸表

总长	152.4mm		脚距	03、04支架：2.54mm
总长	152.4mm		脚距	02支架：2.28mm
厚度	0.50mm×0.50mm		杯中心距	7.62mm
镀层管控厚度	镍层厚度	120～150μm
	铜层厚度	40～50μm
	银层厚度	80～100μm

LED模条

LED晶片

五、LED主要工艺制程

六、LED的使用说明

一、因设计需要引脚或弯脚
在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应;
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要*的接地，做好*静电工作（可吹离子风扇消除静电）。

二、焊接条件
焊接时 LED不能通电；
加热时不要对 LED施加任何压力；
*大焊接条件：
   手动焊接                         波峰焊接
a．烙铁*大功率 : 50 W           a.预热*高温度：100℃
b．*高温度:300℃               b. 浸焊*高温度：260℃
c．焊接*长时间:3秒              c.浸焊*长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm    d.浸焊位置:距胶体底面大于3mm

三、*静电注意事项
*接触 LED的设备及仪器*须接地；
*接触 LED的人员*须配戴*静电手腕带或*静电手套；不可赤手拿取产品
如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

四、过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

五、电性测试及产品使用
测试 VF、亮度、波长时电流*须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V；
检测和使用 LED时，*须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能*检测亮度及其它特性的一致性；
LED使用在环境温度为 -30℃~＋60℃之间 ;
用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免.

七、设备实拍

LED灯珠堆