很多人不清楚sfp与sfp+的区别，所以有时候带来不必要的麻烦。10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推行了，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模块优点：
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别：
1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；
2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
SFP+ 和XFP 的区别：
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；
2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；
3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；
4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；
5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；
6、SFP+是更主流的设计。
详细介绍
SPECIFICATIONS(规格)
MATERIAL(材质)
HOUSING(塑胶件)：HIGH TEMPERATURE THERMOPLASTIC GLASS FIELD(热塑性塑料)UL 94V-O
CONTACT(端子)：COPPERALLOY,HARD GOLD PLATED OVER NICKE~GOLD PLATING THICKNESS：GOLD FLASH，3u"，6u"，15u"，30u"，50u"，etc (铜合金，镀镍底后镀硕金；镀金层厚度：GOLD FLASH，3u"，6u"，15u"，30u"，50u"，及其它厚度)
ELECTRICAL(电气性能)
CURRENT RATING(额定电流)：SINGNAL APPLICATION ONLY
VOLTAGE RATING(额定电压)：120 V AC
DIFFERENITIAL IMPEDANCE：100 OHMS
M ECHANICAL(机械性能)
IDURABILITY(机械寿命)：100 CYCLES Min
ENVIRONMENTAL：(环境性能)
STORAGE TEMPERATURE(储存温度)：-40℃～+85℃
OPRATION TEMPERATURE(工作温度)：-40~C～+85℃
