FPC0.25间距金手指焊接极细同轴线

PC生产加工参数：
NPTH完成孔径公差：
 防氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mm
 
PTH完成孔径公差
 ±0.050mm
 
铜铂厚度
 12um,18um,35um,70um
 
最小线宽线距
 ≥0.075mm(1/2oz)
≥0.065mm(1/3oz)
 
双面板FPC表面处理类型
 防氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)
 
电镍/金 厚度
 镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um
 
沉锡
 0.7um～1.2um
 
电锡
 3um～15um
 
钻孔孔位公差
 ±0.05mm
 
冲板尺寸公差
 ±0.05mm


应用领域：
 1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、 打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV 5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D 6、 航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表 7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰 8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板 .

FPC生产加工参数：

NPTH完成孔径公差：
 防氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mm
 
PTH完成孔径公差
 ±0.050mm
 
铜铂厚度
 12um,18um,35um,70um
 
最小线宽线距
 ≥0.075mm(1/2oz)
≥0.065mm(1/3oz)
 
双面板FPC表面处理类型
 防氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)
 
电镍/金 厚度
 镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um
 
沉锡
 0.7um～1.2um
 
电锡
 3um～15um
 
钻孔孔位公差
 ±0.05mm
 
冲板尺寸公差
 ±0.05mm

应用领域：

 1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、 打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV 5、 录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD 、CD 、DV D 6、 航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表 7、 光条、 LED FPC 闪灯、玩具、项圈、灯饰 8、 LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板 .