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A3P250-PQG208介绍:
描述 IC FPGA 151 I/O 208QFP
制造商标准提前期 18 周
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件状态 在售
总 RAM 位数 36864
I/O 数 151
栅极数 250000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP(28x28)
基本零件编号 A3P250
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
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完成嵌入式微处理器的初始化,包括设置嵌入式微处理器的核心寄存器和控制寄存器、嵌入式微处理器核心工作模式和嵌入式微处理器的局部总线模式等。片级初始化把嵌入式微处理器从上电时的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。这是一个纯硬件的初始化过程。
Microsemi - Microsemi Corporation(纳斯达克股票代码:MSCC) 为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
208-BFQFP
Microsemi Corporation