供应XC2S50E-6PQG208C 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

零件编号 122-1330-ND

制造商

Xilinx Inc.

制造商零件编号

XC2S50E-6PQG208C

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan®-IIE

零件状态 停產

LAB/CLB 数 384

逻辑元件/单元数 1728

总 RAM 位数 32768

I/O 数 146

栅极数 50000

电压 - 电源 1.71 V ~ 1.89 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 208-BFQFP

供应商器件封装 208-PQFP（28x28）

基本零件编号 XC2S50E

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7、对晶振而言，无源晶振一般只有两个引脚，且无正负之分。有源晶振一般有四个引脚，需注意每个引脚定义，避免焊接错误。

8、对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。

9、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

10、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

11、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。