供应MC68EC060RC66 集成电路(IC) 嵌入式 - 微处理器

地区:广东 深圳
认证:

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零件编号 MC68EC060RC66-ND

制造商

NXP USA Inc.

制造商零件编号

MC68EC060RC66

类别 集成电路(IC)

嵌入式 - 微处理器

制造商 NXP USA Inc.

系列 M680x0

包装 ? 托盘 ?

零件状态 停產

核心处理器 68060

核数/总线宽度 1 코어,32 位

速度 66MHz

协处理器/DSP -

RAM 控制器 -

图形加速 无

显示与接口控制器 -

以太网 -

SATA -

USB -

电压 - I/O 5.0V

工作温度 0°C ~ 70°C(TA)

安全特性 -

封装/外壳 206-BEPGA

供应商器件封装 206-PGA(47.25x47.25)

附加接口 SCI,SPI

基本零件编号 MC68EC060

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双面电路板的焊接方法  双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。

双面电路板焊接要领:

1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件。

2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。

3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。

类别

集成电路(IC)

产品族

嵌入式 - 微控制器

封装

206-BEPGA

品牌

NXP USA Inc.