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产品属性
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零件编号 MC68EC060RC66-ND
制造商
NXP USA Inc.
制造商零件编号
MC68EC060RC66
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - 微处理器
制造商 NXP USA Inc.
系列 M680x0
包装 ? 托盘 ?
零件状态 停產
核心处理器 68060
核数/总线宽度 1 코어,32 位
速度 66MHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 -
图形加速 无
显示与接口控制器 -
以太网 -
SATA -
USB -
电压 - I/O 5.0V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 206-BEPGA
供应商器件封装 206-PGA(47.25x47.25)
附加接口 SCI,SPI
基本零件编号 MC68EC060
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双面电路板的焊接方法 双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果,应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔(即金属化工艺透孔部分),并剪去连接线尖突出部分,以免剌伤操作者的手,这是板的连线准备工作。
双面电路板焊接要领:
1、对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理;即先整形后插件。
2、整形后二极管的型号面应朝上,不应出现两个管脚长短不一致的现象。
3、对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反,辊集成块元件,插装后,不论是竖式或平卧的器件,不得有明显倾斜。
集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
206-BEPGA
NXP USA Inc.