供应ADG508FBRN 集成电路（IC） 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器

零件编号 ADG508FBRNZ-ND

制造商

Analog Devices Inc.

制造商零件编号

ADG508FBRNZ

类别 集成电路（IC）

接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器

制造商 Analog Devices Inc.

系列 -

包装 ? 管件 ?

零件状态 在售

开关电路 -

多路复用器/解复用器电路 8:1

电路数 1

导通电阻（最大值） 270 欧姆（标准）

通道至通道匹配（ΔRon） 8.1 欧姆

电压 - 电源，单（V+） 15V

电压 - 电源，双（V±） ±15V

开关时间（Ton, Tof）（最大值） 230ns，130ns

-3db 带宽 -

电荷注入 15pC

沟道电容 （CS(off），CD（off）） 3pF，22pF

电流 - 漏泄（IS（off））（最大值） 1nA

串扰 -

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装 16-SOIC

基本零件编号 ADG508

深圳市盛泰恒发电子科技有限公司，全球最专业的配单专家。一手货源!价格优势！所出的物料，绝对原装正品！放心购买！            

本公司为一般纳税人，可开17%增值税票！欢迎垂询！        

终端芯片：已进入最后冲刺期

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙曾经指出：“5G的一个转变就是让用户能与云端时刻保持连接。用户将越来越依赖于云存储和云连接，所以，我们认为从2019年开始拥有的智能手机，也就是从4G终端到5G终端的迁移，将成为一次非常积极的变革。”这样的变革对于5G终端芯片来讲，提出了更高的挑战：网络传输速度更快、网络数据延迟更低。