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产品属性
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零件编号 AT91SAM9260B-QU-ND
制造商
Microchip Technology
制造商零件编号
AT91SAM9260B-QU
类别 集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
制造商 Microchip Technology
系列 AT91SAM
包装 ? 托盘 ?
零件状态 在售
核心处理器 ARM9®
核心尺寸 16/32-位
速度 180MHz
连接性 EBI/EMI,以太网,I2C,存储卡,SPI,SSC,UART/USART,USB
外设 POR,WDT
I/O 数 96
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 ROM
EEPROM 容量 -
RAM 容量 24K x 8
电压 - 电源(Vcc/Vdd) 1.65 V ~ 1.95 V
数据转换器 A/D 4x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 208-BFQFP
供应商器件封装 208-PQFP(28x28)
基本零件编号 AT91SAM9260
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2 光缆接续步骤
( 1)热缩套管应在剥覆前穿入, 严禁在端面制备后穿入。
( 2)端面的制备。光纤端面的制备包括剥覆、清洁和切割这几个环节。合格的光纤端面是熔接的必要条件, 端面质量直接影响到熔接质量。光纤涂面层的剥除要掌握平、稳、快三字剥纤法。“ 平., 即持纤要平, 左手拇指和食指捏紧光纤, 使之成水平状, 所露长度约5 cm, 余纤在无名指、小拇指之间自然打弯, 以增加力度, 防止打滑。“ 稳., 即剥纤钳要握得稳。“快”,即剥纤要快, 剥纤钳应与光纤垂直, 上方向内倾斜一定角度, 然后用钳口轻轻卡住光纤, 右手随之用力, 顺光纤轴向平推出去, 整个过程要自然流畅, 一气呵成。裸纤的清洁要首先观察光纤剥除部分的涂覆层是否全部剥除, 若有残留应重剥, 如有极少量不易剥除的涂覆层, 可用棉球沾适量酒精边浸渍边逐步擦除。将棉花撕成层面平整的扇形小块, 沾少许酒精(以两指相捏无溢出为宜) , 折成“ V”形, 夹住已剥覆的光纤, 顺光纤轴向擦拭, 力争一次成功, 一块棉花使用2~ 3次后要及时更换, 每次要使用棉花的不同部位和层面, 这样既可提高棉花利用率, 又防止了探纤的两次污染。切割是光纤端面制备中最为关键的部分, 精密优良的切刀是基础, 严格科学的操作规范是保证。首先核对图纸资料, 了解本接续处的类型光纤的放置, 应讲究“ 前抵后掀、先进后撤”, 即手持光纤, 稍超前刻度要求平放导槽中, 后部稍向上抬起, 使光纤前半部紧抵导槽底部, 然后向后撤至要求刻度, 从而确保光纤吻合“ V.导槽并与刀刃垂直。切割时, 动作要自然、平稳、勿重、勿急, 避免断纤、斜角、毛刺、裂痕等不良端面的产生。
集成电路(IC)
嵌入式 - 微控制器
208-BFQFP
Microchip Technology
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