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产品属性
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零件编号 M27C160-100F1-ND
现有数量 5000
制造商
STMicroelectronics
制造商零件编号
M27C160-100F1
描述 IC EPROM UV 16MBIT 100NS 42CDIP类别 集成电路(IC)
存储器
制造商 STMicroelectronics
系列 -
包装 ? 管件 ?
零件状态 停產
存储器类型 非易失
存储器格式 EPROM
技术 EPROM - UV
存储容量 16Mb (2M x 8,1M x 16)
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 100ns
存储器接口 并联
电压 - 电源 4.5 V ~ 5.5 V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 通孔
封装/外壳 42-CDIP(0.600",15.24mm)窗口
供应商器件封装 42-CDIP 熔接密封,带窗口
基本零件编号 M27C160
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5. FPC的检验、测试和分板:
由于载板在炉中吸热,特别是铝质载板,出炉时温度较高,所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇,帮助 快速降温。同时,作业员需带隔热手套,以免被高温载板烫伤。从载板上拿取完成焊接的FPC时,用力要均匀, 不能使用蛮力,以免FPC被撕裂或产生折痕。
取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视检验,重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。由于FPC表面不可能很平整,使AOI的误判率很高,所以FPC一般不适合作AOI检查,但通过借助专用的测试治具,FPC可以完成ICT、FCT的测试。
由于 FPC 以联板居多,可能在作 ICT、FCT 的测试以前,需要先做分板,虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业,但是作业效率和作业质量低下,报废率高。如果是异形FPC的大批量生产,建议制作专门的FPC冲压分板模,进行冲压分割,可以大幅提高作业效率,同时冲裁出的FPC边缘整齐美观,冲压切板时产生的内应力很低,可以有效避免焊点锡裂。
在PCBA柔性电子的组装焊接过程, FPC的精确定位和固定是重点,固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。显然FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高很多,所以精确设定工艺参数是必要的,同时,严密的生产制程管理也同样重要,必须保证作业员严格执行SOP上的每一条规定,跟线工程师和IPQC应加强巡检,及时发现产线的异常情况,分析原因并采取必要的措施,才能将FPC SMT产线的不良率控制在几十个PPM之内。
集成电路
42-CDIP
存储器
STMicroelectronics