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产品属性
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零件编号 LM2904DR2GOSTR-ND
现有数量 40,000
可立即发货
制造商
ON Semiconductor
制造商零件编号
LM2904DR2G
类别 集成电路(IC)
线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器
制造商 ON Semiconductor
系列 -
包装 ? 带卷(TR) ?
零件状态 在售
放大器类型 通用
电路数 2
输出类型 -
压摆率 0.6 V/μs
增益带宽积 1MHz
电流 - 输入偏置 45nA
电压 - 输入失调 2mV
电流 - 电源 1.5mA
电流 - 输出/通道 40mA
电压 - 电源,单/双(±) 3 V ~ 32 V,±1.5 V ~ 16 V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC
基本零件编号 LM2904
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图6和图7所示为在8 kV接触放电和16 kV空气放电IEC ESD事件在图5所示测试电路上的测试结果。如前所述,在TVS器件将电压箝位至54 V左右之前,源引脚上有一个初始过压。在此过压过程中,开关漏极上的电压被箝位于比电源电压高0.7 V的水平。漏极电流测量结果展示的是流入下游器件二极管中的电流。脉冲峰值电流约为680 mA,电流持续时间约为60 ns。相比之下,1 kV HBM ESD电击的峰值电流为660 mA,持续时间为500 ns。我们因此可以得出结论认为,在采用这种保护电路的条件下,HBM ESD额定值为1 kV的下游器件应该能承受8 kV接触放电和16 kV空气放电IEC ESD事件。
图6. 8 kV事件期间的漏极电压和漏极输出电流。
图7. 16 kV空气放电事件期间的漏极电压和漏极输出电流。
EFT 保护
图8是在4 kV EFT事件的一个脉冲的测量结果。与ESD瞬变过程中发生的情况类似,在TVS器件将电压箝位至54 V左右之前,源引脚上有一个初始过压。在此过压过程中,开关漏极上的电压再次被箝位于比电源电压高0.7 V的水平。在这种情况下,流入下游器件中的脉冲峰值电流仅为420 mA,电流持续时间仅约为90 ns。同样与HBM ESD事件相比,750 kV HBM ESD的电压的峰值电流为500 mA,持续时间为500 ns。因此,在4 kV EFT事件期间,能量被传输至下游器件的引脚上,该能量少于750 kV HBM ESD事件下的能量。
集成电路
8-SOIC
线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器
ON
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