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产品属性
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SMBD7000E6327介绍:
描述 DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23
详细描述 Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 100V 200mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
类别 分立半导体产品
二极管 - 整流器 - 阵列
制造商 Infineon Technologies
系列 -
包装 带卷(TR)
零件状态 最後搶購
二极管配置 1 对串联
二极管类型 标准
电压 - DC 反向(Vr)(最大值) 100V
电流 - 平均整流(Io)(每二极管) 200mA(DC)
不同 If 时的电压 - 正向(Vf 1.25V @ 150mA
速度 小信号 =< 200mA(Io),任意速度
反向恢复时间(trr) 4ns
不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 500nA @ 100V
工作温度 - 结 150°C(最大)
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3
基本零件编号 SMBD7000
公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、
台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦;
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反向击穿按机理分为齐纳击穿和雪崩击穿两种情况。在高掺杂浓度的情况下,因势垒区宽度很小,反向电压较大时,破坏了势垒区内共价键结构,使价电子脱离共价键束缚,产生电子-空穴对,致使电流急剧增大,这种击穿称为齐纳击穿。
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
分立半导体产品
二极管 - 整流器 - 阵列
TO-236-3
Infineon Technologies