供应嵌入式 LCMXO3L-6900C-6BG256C

LCMXO3L-6900C-6BG256C介绍：

描述 IC FPGA 206 I/O 256CABGA

制造商标准提前期 12 周

类别 集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商 Lattice Semiconductor Corporation

系列 MachXO3

零件状态 在售

LAB/CLB 数 858

逻辑元件/单元数 6864

总 RAM 位数 245760

I/O 数 206

电压 - 电源 2.375 V ~ 3.465 V

安装类型 表面贴装

工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳 256-LFBGA

供应商器件封装 256-CABGA（14x14）

基本零件编号 LCMXO3L-6900

公司所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌)，XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philip）、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、

台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、

摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel）、安捷伦;

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嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器，嵌入式微处理器与通用CPU最大的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专用设计的系统中，它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部，从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化，同时还具有很高的效率和可靠性。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件，包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。