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产品属性
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表1 HB-2000F基本技术参数
型号
HB-2000F
额定电压
220V±10% 50Hz
额定功率
3kVA
气压范围
0.2MPa-0.7MPa
压力范围
5kgf-11kgf
平台移动
气缸
线束检测
CCD检测线束颜色
负载持续率
20%
逆变频率
4 kHz
温度设定范围及精度
室温~500℃±2%
热电偶
E TYPE
加热阶段
4
热压头冷却方式
风冷
存储焊接规范数
15组
外形尺寸(mm)L*B*H
机架(不含显示器及挂架):410*410mm*730mm,脉冲主机:
重量
60 kg(主机18kg,机架42kg)
注:参数如有改变,恕不另行通知。
焊接参数设定范围如下表所示。
表2 焊接参数设定范围
名称
HB-2000F
时间
预压
0.1-9.9S
升温1
0.3-99.9S
加热1
0-99.9s
升温2
0.3-99.9S(设为0时,为恒温模式)
加热2
0-99.9(设为0时,加热不启动)
冷却
0-99.9S
移动速度
平台复位
0-10000脉冲/秒
平台进位
0-12000脉冲/秒
温度
加热1
室温-500℃
加热2
室温-500℃
缓冷
不能超过加热1的温度
●最适合需要自动检测线束颜色的端子线焊接。如:电池保护板端子线焊接,风扇端子线焊接,USB数据线焊接,VGA数据线焊接等
苏州非标热压机 苏州左右平台非标脉冲热压机 可搭载流水线 稳定性高。
本公司HB系列热压机介绍
4、参数设定范围
5、运用领域
热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊、ACF(异向导电胶带)、ACP(异向导电胶水)、TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。 由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。我们生产的热压机已经满足了很多客户的要求,已经完全可替代国外进口的产品。热压机不同于恒温烙铁,热压机在通电瞬间即可达到所要温度,焊接完成后,焊锡在凝固的情况下抬起焊头,而且焊头平整,所以热压机焊接出来的外观平整一致,极少出现虚焊连锡等不良。热压机节省大量了人力,并且效率和良率大幅提升。
哈巴机钛合金热压头,钛合金HOT BAR头,钛合金焊接头,钛合金焊锡头,钛合金 热压焊接头 (本公司图片均属于实物拍摄,未经PS处理,保证品质) )
技术特点:
※ 钛合金热压头,此类型只有定制品,根据客户需求进行设计;
※ 钛合金热压头的优点是各点温度均衡。
1、型号表示方法:W(底面厚度度)×L(底面宽度)
W标准加工为1.5MM以上,最大可做到12MM;
2、特殊型号也可设计加工,请先咨询本公司;
3、E,J,K型热电偶常备。
4、钛合金脉冲热压焊接头,采用优质钛合金制做而成。发热变形量小,耐磨,抗腐蚀,耐高温,具有不沾锡等优点。钛合金热压头经数控铣削-精磨-数控钻孔-慢走丝线切割-精磨刀口等工序制成,加工出来的产品具有升温快,温度误差小,耐磨,耐高温,耐腐蚀,受命长等特点。先进的焊接工艺,焊点牢固,不脱落。
产品说明:
热压焊锡头,也叫HOT BAR头、热压刀头、热压焊头、热压焊接头,此产品是脉冲焊的加热体,通过热电偶反馈焊接端面的温度,在焊接头两端加上合适的电流得到合适的温度,通过焊接头底部把热量传导需要结合的工件上,最终使焊接件熔接在一起,此种焊接方式对周围器件热影响很小。
主要应用:
主要对应日本AVIO、马来西亚、美国、德国等品牌的脉冲热压焊锡机,应用于PCB基板、FPC、FFC的焊接,LCD和TCP的ACF连接,各种线圈的绝缘漆包和端子的直接连接,可塑性塑料的加热接合等。主要应用于:
1.LCD、PDP、手机等电子产品内的柔性线路板的热压接、焊锡焊接等。
2.HDD、线圈、电容、电机、传感器等漆包线的焊锡焊接。
3.电脑等通信机器内的线缆、连接口的焊锡焊接。
4.数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接。
5.继电器、打印机、小型相机等的树脂热压结合。
6.微波器件内部的金线热压结合。
主要特点:
1、运用该焊接方式不会发生虚焊现象,加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊;
2、优越的温度、时间等参数的再现性可以实现高品质产品的生产;
3、局部瞬时加热方式能良好地控制对周围元器件的热影响;
4、能够实现一次多点的焊接;
5、操作简单,可以不用顾及人员的操作技能。
根据点焊对象的不同规格和形状需要选用不同型号的焊头。我公司生产的脉冲热压焊锡头具有品质稳定、热响应时间快、曲线平滑、寿命长等优点,深受国内外用户好评。采用进口材料,自主生产、批发,材料和尺寸根据客户产品需求定做!
HB-2000F
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