供应TLP184GB-SOP-东芝-光耦

TLP184(GB-TPL,SE(T描述说明：

加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185

Data sheet: TLP184

Data sheet: TLP185

由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 值)。

TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。

因为SO6封装能确保***小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。

因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。

特征

工作温度范围: –55至110度

集电极-发射极电压 80V(***小值)

隔离电流: 3750Vrms (***小值)

电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

应用

开关电源

FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)

光伏电源调节器